[發明專利]保溫桶及具有該保溫桶的立式熱處理裝置無效
| 申請號: | 201010246622.4 | 申請日: | 2010-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN101969021A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 董金衛;趙燕平;趙星梅;鐘華;林松 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保溫桶 具有 立式 熱處理 裝置 | ||
1.一種保溫桶,包括底座以及桶體,其特征在于,所述桶體底部外邊緣位于所述底座上表面內。
2.如權利要求1所述的保溫桶,其特征在于,所述桶體為柱體。
3.如權利要求1所述的保溫桶,其特征在于,該保溫桶還包括填充于所述桶體內的絕熱材料,所述絕熱材料為石英纖維。
4.如權利要求1所述的保溫桶,其特征在于,所述底座具有至少一個開孔,該保溫桶還包括設置在所述開孔處的過濾器。
5.如權利要求4所述的保溫桶,其特征在于,所述過濾器由多孔石英材料制成。
6.如權利要求1所述的保溫桶,其特征在于,所述底座及桶體均由不透明石英材料制成。
7.一種立式熱處理裝置,其特征在于,權利要求1-6任一項所述的保溫桶部分放置到該裝置的反應腔室底部,所述反應腔室外的工藝管連接于所述底座上表面除所述桶體底部外邊緣之外的部分,從而與所述底座共同密封所述反應腔室。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





