[發明專利]鞋材的制造方法

無效

• 申請號: 201010246032.1
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102008154A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 胡肇匯;江國禎;洪士榮
• 申請（專利權）人: 志圣工業股份有限公司
• 主分類號: A43D25/20
• 分類號: A43D25/20;C08J7/12
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟：

(A)射出成型一基材；

(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行的電極板間，該載具設置于一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至該腔室內，使該腔室內充滿反應氣體，于該二電極板間進行放電，使該基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質并增加親水性；

(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及

(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。

2.如權利要求1所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(B)中，該二電極板是分別呈水平狀。

3.如權利要求1或2所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。

4.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟：

(A)射出成型一基材；

(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行且分別呈水平狀的電極板間，該載具設置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將該腔室抽成真空后灌入反應氣體，使該腔室內充滿反應氣體，于該二電極板間進行放電，使該基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質并增加親水性；

(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及

(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。

5.如權利要求4所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。

6.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟：

(A)射出成型一基材；

(B)對該基材施以電漿表面處理，使該基材的一待膠合表面改質并增加親水性；

(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及

(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。

7.如權利要求6所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。?

8.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟：

(A)射出成型一基材；

(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行的電極板間，該載具設置于一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至該腔室內，使該腔室內充滿反應氣體，于該二電極板間進行放電，使該基材的二分別位于上下側的待膠合表面的分子產生活化作用而改質并增加親水性；

(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及

(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。

9.如權利要求8所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(B)中，該二電極板是分別呈水平狀。

10.如權利要求8或9所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。

11.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟：

(A)射出成型一基材；

(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行且分別呈水平狀的電極板間，該載具設置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將該腔室抽成真空后灌入反應氣體，使該腔室內充滿反應氣體，于該二電極板間進行放電，使該基材的二分別位于上下側的待膠合表面的分子產生活化作用而改質并增加親水性；

(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及

(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。

12.如權利要求11所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。

13.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟：

(A)射出成型一基材；

(B)對該基材施以電漿表面處理，使該基材的二分別位于上下側的待膠合表面改質并增加親水性；

(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及

(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。

14.如權利要求13所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。?