[發明專利]電解銅箔的黑色表面處理工藝

有效

• 申請號: 201010245686.2
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN101906630A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 徐樹民;劉建廣;楊祥魁;馬學武;宋召霞;胡旭日
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;C25D5/10;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電解銅箔的黑色表面處理工藝，其特征在于

采用8-12μm?VLP電解銅箔作為電極并以25.0±0.1m/min的速度運行，經過粗化溶液制備、固化溶液制備、弱粗化電沉積銅或銅合金，再電沉積一層鈉米級鎳或鈷合金，再電沉積一層鈉米級的鋅合金，再經過堿性鉻酸鹽鈍化處理并涂敷一層偶聯劑。

2.按照權利要求1所述一種電解銅箔的黑色表面處理工藝，其特征在于，具體處理步驟如下：

1)、粗化溶液制備：將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再向硫酸銅溶液中加入添加劑A，混合充分后用泵打入粗化槽進行電鍍；其中Cu²⁺?10-30g/L，H₂SO₄?80-200g/L，添加劑A?1.5-50ppm，溫度為25-50℃，電流密度為20-35A/dm²；

所述添加劑A為一類表面活性物質，該表面活性物質選自于明膠、硫脲、羥乙基纖維素、苯并三氮唑、阿拉伯樹膠、丙烯基硫脲中的一種；

2)、固化溶液制備：將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，混合充分后用泵打入固化槽進行電鍍；其中Cu²⁺?50-100g/L，H₂SO₄?80-200g/L，溫度為35-55℃，電流密度為20-35A/dm²；

3)、弱粗化溶液制備：將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再向硫酸銅溶液中加入添加劑C，混合充分后用泵打入弱粗化槽進行電鍍；其中Cu²⁺?6-20g/L，H₂SO₄?80-200g/L，添加劑C?1-3g/L，溫度為25-50℃，電流密度為6-15A/dm²；

所述添加劑C為一種非金屬化合物，該非金屬化合物選自于N、P、S、As、F、Cl化合物中一種或兩種；

4)、鍍鎳或鈷合金溶液制備：將焦磷酸鉀、硫酸鎳或硫酸鈷、硫酸鋅、添加劑M、添加劑N分別溶解，充分混合后用泵打入鍍鎳槽或鍍鈷槽進行電鍍；其中，K₄P₂O₇?140-300g/L，Ni²⁺?2.5-15g/L或Co²⁺?2-20g/L，Zn²⁺?0.5-7g/L，添加劑M?30-450ppm，添加劑N?1.0-10g/L，PH?8-11，溫度為25-50℃，電流密度5-15A/dm²；

所述添加劑M選自Ag、Mo、In、Co、Al、Cu、Mg、Fe、Sn中的一種或兩種金屬的硫酸鹽；添加劑N選自于NH₄⁺、SCN^-、S₂O₃^2-、AC^-、酒石酸根、檸檬酸根、EDTA^-化合物中的一種或兩種；

5)、鍍鋅合金溶液制備：將焦磷酸鉀、硫酸鋅分別溶解，再將硫酸鋅溶液加入焦磷酸鉀溶液中，生成焦磷酸鋅溶液，再加入添加劑D，混合充分后進入鍍鋅合金槽進行電鍍；其中，K₄P₂O₇?140-300g/L，Zn²⁺?2-7g/L，添加劑D?60-150ppm，PH?8-11，溫度為25-50℃，電流密度為0.50-1.5A/dm²；

所述添加劑D選自Mo、In、Co、Ni、Al、Cu、Fe、Sn化合物中一種或兩種；

6)、鉻酸鹽鈍化溶液制備：將鉻酸鹽在軟水中溶解，用泵打入鈍化槽中進行電鍍；其中鉻酸鹽2-10g/L，PH?8-12，溫度為25-50℃，電流密度為2.0-8.0A/dm²；

7)、噴涂偶聯劑：將硅烷偶聯劑溶于軟水中，用泵打循環并噴涂在銅箔表面；該硅烷偶聯劑選自于氨基、乙烯基、硫基、環氧基中的一種，體積百分比濃度0.1-2％，溫度15-40℃；每小時對溶液中硅烷偶聯劑濃度進行一次測試，并依據測試結果調整濃度到上述范圍。