[發(fā)明專利]石墨筒體增加換熱面積技術(shù)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010245164.2
• 申請(qǐng)日: 2010-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN102343243A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐正勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 錢尉兵
• 主分類號(hào): B01J19/00
• 分類號(hào): B01J19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種石墨筒體增加換熱面積技術(shù)，其特征在于：在石墨筒體(1)的縱向方向鉆排孔(2)；所述排孔(2)與換熱介質(zhì)進(jìn)出口(3，4)相連；所述排孔(2)和進(jìn)出口連接處設(shè)置有分配環(huán)(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨筒體增加換熱面積技術(shù)，其特征在于：所述分配環(huán)(5)將換熱介質(zhì)均勻流過所需的各個(gè)排孔(2)。