[發明專利]塞孔裝置及電路基板塞孔方法

無效

• 申請號: 201010245067.3
• 申請日: 2010-08-04
• 公開（公告）號: CN102348335A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 林釗文
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種在電路板制作過程中采用的塞孔裝置及采用其進行電路基板塞孔的方法。

背景技術

隨著科學技術的進步，印刷電路板在電子領域得到的廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?densitymultilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.onComponents，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，14(4)：418-425。

在電路板實際生產過程中，需要在電路板的需要導通的兩層導電層之間形成導通孔，以使得后續形成的兩層導電線路之間相互電連通。所述導通孔的形成通常采用如下方法：采用機械鉆孔或激光成孔的方式在電路基板內形成通孔。然后采用通孔的內壁形成金屬鍍層，已將兩導電層相互電導通。最后在通孔內進行塞孔處理，即將通孔填滿材料，以免后續處理過程中的藥水流入通孔內不易流出，從而最終殘留在電路板產品內影響電路板產品的質量。現有技術中，通常采用印刷機臺采用絲網印刷的方式對電路基板進行塞孔處理。但在印刷過程中，采用刮刀將油墨從網版的一側印刷至網版另一側的電路基板上。由于電路基板的通孔內具有空氣，在印刷過程中，通孔內的氣體不能全部排除，造成通孔中塞孔材料內有氣泡或者塞空材料填充不完全，從而造成塞孔處理的可靠度較差。另外，因在塞孔過程中采用網版，造成了網版損耗，增加了電路板的生產成本。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板塞孔裝置，能夠有效地提高導通孔塞孔的可靠度。

以下將以實施例說明一種塞孔裝置及一種電路基板的塞孔方法。

一種塞孔裝置，用于對電路基板內的通孔進行塞孔。所述電路基板具有相對的上表面和下表面，所述通孔貫穿所述上表面和下表面。所述塞孔裝置包括傳送裝置、涂布裝置、吸氣導墨裝置及除墨裝置。所述傳送裝置用于傳送電路基板，以使得電路基板依次通過涂布裝置、吸氣導墨裝置及除墨裝置。所述涂布裝置位于傳送裝置上方，用于向傳送裝置傳送的電路基板的上表面涂布塞孔材料。所述吸氣導墨裝置位于傳送裝置傳送的電路基板的下方，與電路基板的下表面接觸，用于通過吸氣而使得電路基板上表面的塞孔材料進入通孔內。所述除墨裝置靠近所述傳送裝置傳送的電路基板，用于將塞孔后電路基板上表面的塞孔材料去除。一種電路基板塞孔方法，包括步驟：提供一個電路基板及一個所述的塞孔裝置，所述電路基板具有上表面、與上表面相對的下表面及貫穿所述上表面和下表面的通孔；將電路基板固定于傳送裝置，使得電路基板的下表面與傳送裝置相接觸，驅動傳送裝置傳送電路基板；當電路基板傳送至涂布裝置下方時，所述涂布裝置在電路基板的上表面涂布塞孔材料，當電路基板傳送至吸氣導墨裝置上方時，所述吸氣導墨裝置與所述電路基板的通孔相連通，并將電路基板的上表面的塞孔材料導入所述通孔中，當電路基板傳送至靠近除墨裝置時，所述除墨裝置將電路基板上表面的塞孔材料去除。

與現有技術相比，本技術方案提供的塞孔裝置不需要使用網版，可以直接將塞孔材料涂布于電路基板的表面，吸氣導墨裝置直接與進行塞孔的電路基板相互接觸，從而能夠有效地將電路基板中通孔內的氣體排出并能夠保證塞孔材料可以完全填充于通孔內，保證了塞孔可靠度。另外，由于塞孔裝置具有傳送裝置，從而整個塞孔過程可以連續進行，提高了電路基板進行塞孔的效率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的塞孔裝置的俯視示意圖。

圖2是圖1沿線II-II線的剖視圖。

圖3是本技術方案實施例提供采用塞孔裝置在電路基板表面形成塞孔材料的示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的采用塞孔裝置將塞孔材料導入于電路基板的通孔內的示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的采用塞孔裝置將多余的塞孔材料從電路基板表面去除的示意圖。

主要元件符號說明

電路基板????20

上表面??????21

下表面??????22

通孔????????23

塞孔材料????30

塞孔裝置????100

機臺????????110

第一承載體??111

第二承載體??112

傳送裝置????120

傳動軸??????121