[發明專利]在硅襯底上制作臺階生長MgxZn1-xO薄膜的方法無效
| 申請號: | 201010244531.7 | 申請日: | 2010-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN101969023A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 王新;向嶸;李野;王國政;端木慶鐸;田景全 | 申請(專利權)人: | 長春理工大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 長春科宇專利代理有限責任公司 22001 | 代理人: | 曲博 |
| 地址: | 130022 吉林*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 制作 臺階 生長 mg sub zn 薄膜 方法 | ||
1.一種在硅襯底上制作臺階生長MgxZn1-xO薄膜的方法,在硅襯底上生長MgxZn1-xO薄膜,其特征在于,在硅襯底上生長MgxZn1-xO薄膜之前,在硅襯底表面制作規則分布的臺階,硅襯底表面因此被劃分為頂層表面、底層表面兩種,頂層表面、底層表面高度相差30~200nm,頂層表面面積之和小于底層表面面積之和。
2.根據權利要求1所述的生長MgxZn1-xO薄膜的方法,其特征在于,在硅襯底表面制作規則分布的臺階的過程為:
A、在硅襯底(1)上涂覆一層抗蝕劑(2);
B、在抗蝕劑(2)上覆蓋掩膜版(3),掩膜版(3)的掩膜(4)圖形與欲制作臺階的硅襯底表面的頂層表面圖形一致,掩膜版(3)的非掩膜部分(5)圖形與欲制作臺階的硅襯底表面的底層表面圖形一致;
C、光刻曝光抗蝕劑(2);
D、顯影抗蝕劑(2),抗蝕劑(2)對應非掩膜部分(5)的部分被溶解,其他部分保留下來;
E、采用腐蝕或者刻蝕的方法加工抗蝕劑(2)被溶解處的硅襯底(1)表面,硅襯底(1)表面因此被劃分為頂層表面(6)、底層表面(7)兩種,呈現出規則分布的臺階;
3.根據權利要求2所述的生長MgxZn1-xO薄膜的方法,其特征在于,每個非掩膜部分(5)的圖形為圓角正方形,邊長為0.1~100μm,或者為圓形,直徑為0.1~100μm;各個非掩膜部分(5)陣列分布,輪廓相距0.1~100μm。
4.根據權利要求2所述的生長MgxZn1-xO薄膜的方法,其特征在于,所述腐蝕或者刻蝕的方法為濕法腐蝕、干法腐蝕或者反應離子刻蝕等方法之一。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





