[發明專利]IEEE1394接口測試裝置

無效

• 申請號: 201010243695.8
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102346702A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 夏旭
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F11/267
• 分類號: G06F11/267
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IEEE1394接口測試裝置，包括一IEEE1394芯片、一IEEE1394插頭、一IEEE1394插座、一切換開關模組、至少一測試頭，所述IEEE1394插頭、IEEE1394插座及IEEE1394芯片均包括一接地引腳、兩對差分信號引腳、一電源引腳，所述測試頭包括至少一接地測試插孔、兩對差分信號測試插孔、一電源信號測試插孔，所述IEEE1394插頭、IEEE1394插座、IEEE1394芯片上的接地引腳及測試頭上的接地測試插孔相互連接，所述IEEE1394插頭、IEEE1394插座、IEEE1394芯片上的電源引腳及測試頭上的電源信號測試插孔相互連接，所述IEEE1394芯片的兩對差分信號引腳與所述測試頭上的兩對差分信號測試插孔對應連接，所述切換開關模組連接在所述IEEE1394芯片與所述IEEE1394插頭、IEEE1394插座之間，用于選擇性地將所述IEEE1394芯片的兩對差分信號引腳與所述IEEE1394插頭或IEEE1394插座上的兩對差分信號引腳對應相連。

2.如權利要求1所述的IEEE1394接口測試裝置，其特征在于：所述IEEE1394芯片、IEEE1394插頭、IEEE1394插座、切換開關模組、測試頭均設置于一電路板體上。

3.如權利要求2所述的IEEE1394接口測試裝置，其特征在于：所述兩對差分信號測試插孔及電源信號測試插孔中的每一測試插孔均與一個所述接地測試插孔相鄰設置在所述電路板體上。

4.如權利要求1所述的IEEE1394接口測試裝置，其特征在于：所述測試頭包括第一至第三測試頭，所述第一測試頭設有兩個所述接地測試插孔及所述兩對差分信號測試插孔中的一對，所述第二測試頭設有兩個所述接地測試插孔及所述兩對差分信號測試插孔中的另一對，所述第一測試頭設有一個所述接地測試插孔及所述電源信號測試插孔。

5.如權利要求1所述的IEEE1394接口測試裝置，其特征在于：所述切換開關模組包括四個單刀雙擲開關，分別包括一刀部、第一及第二擲點，所述IEEE1394芯片的兩對差分信號引腳分別連接至所述四個單刀雙擲開關的刀部，所述IEEE1394插頭的兩對差分信號引腳分別連接至所述四個單刀雙擲開關的第一擲點，所述IEEE1394插座的兩對差分信號引腳分別連接至所述四個單刀雙擲開關的第二擲點。