[發明專利]發光二極管多層封裝方法及其結構

無效

• 申請號: 201010243585.1
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102347419A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 許凱淳
• 申請（專利權）人: 許凱淳
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 北京中偉智信專利商標代理事務所 11325
• 代理人: 張岱

1.一種發光二極管多層封裝結構，其特征在于，包括有：

一電路基板，為一可導熱散熱的板體；

復數芯片，等距間隔設于電路基板上，并使其形成導電回路；

復數反射體，凸設于電路基板上且包圍芯片作等距間隔交錯于周圍面，為一不透明體且將一芯片周圍被復數反射體包圍；

反光膠漆，噴涂于電路基板表面；

邊框，環設于電路基板上，使其中央形成一容置空間，并使其內側形成可反射光線的斜邊；

擴散粉層，覆蓋設于邊框所形成的容置空間內；

熒光粉層，噴涂在擴散粉層上，以構成雙重封裝。

2.如權利要求1所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，該反射體包含有陶瓷粉及拌(硅)膠。

3.如權利要求2所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，擴散粉層包含有擴散粉與拌(硅)膠。

4.如權利要求3所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，熒光粉層包含有熒光粉及拌(硅)膠。

5.如權利要求4所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，反射體呈半圓形。

6.如權利要求5所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，邊框呈三角形。

7.如權利要求6所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，芯片為發光二極管。

8.如權利要求7所述的發光二極管多層封裝結構，其特征在于，反光膠漆為白色。

9.一種發光二極管多層封裝方法，其特征在于，該方法至少包含有下列步驟：提供復數可為發光二極管的芯片，并以等距間隔設于可導熱與散熱的電路基板上，使其形成導電回路；設置復數凸出反射體于電路基板上，該反射體包含陶瓷粉與拌(硅)膠，其并以等距間隔交錯包圍芯片周圍；噴涂反光膠漆于電路基板上，但不包含芯片；設置邊框于電路基板上，并將復數芯片及反射體包圍于其所形成容置空間內；填充一擴散粉層于邊框所包圍的容置空間內，該擴散粉層包含有擴散粉與拌(硅)膠；形成一熒光粉層噴涂于擴散粉層上，該熒光粉層包含有熒光粉與拌(硅)膠；施予烘烤，使熒光粉層與擴散粉層相互結合。

10.如權利要求9所述的發光二極管多層封裝方法，其特征在于，填充擴散粉層沿著邊框內壁上緣附著后滑落，以破壞擴散粉層周緣的毛細現象且使表面平整。