[發(fā)明專利]PCB安裝處理裝置及PCB安裝處理方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010243559.9
• 申請(qǐng)日: 2010-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN101988996A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北野佳升;片保秀明;大錄范行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日立高新技術(shù)
• 主分類號(hào): G02F1/13
• 分類號(hào): G02F1/13;H05K13/04;H01J17/49
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及安裝液晶和等離子等FPD(＝Flat?Panel?Display，平板顯示器)的周邊基板(PCB＝Printed?Circuit?Board，印刷電路板)的PCB安裝處理裝置及PCB安裝處理方法，涉及可以減少PCB的彎曲、高精度地裝載的PCB安裝處理裝置及PCB安裝處理方法。

背景技術(shù)

顯示基板模塊的制作，通過在液晶、等離子等的FPD的顯示基板上按順序進(jìn)行多個(gè)處理作業(yè)工序，從而在該顯示基板的周邊安裝驅(qū)動(dòng)IC、TAB(＝Tape?Automated?Bonding，帶式自動(dòng)焊接)及PCB基板等。

在這些工序中具有，將各向異性導(dǎo)電膜(ACF、Anisotropic?Conductive?Film)粘貼于PCB，在裝載于顯示基板并被正式壓焊的TAB裝載基板上粘貼并裝載PCB，正式壓焊PCB的PCB工序。利用這種工序，熱壓焊顯示基板上的電極與設(shè)在TAB或PCB等的電極之間，通過ACF內(nèi)部的導(dǎo)電性粒子成為電連接。而且，在與此同時(shí)，由ACF基體材料樹脂的硬化，基板與裝載基板或PCB基板也通過機(jī)械的方式粘接。

在所述PCB工序，如圖9所示，若在PCB基板不在厚度方向而是在寬度方向發(fā)生彎曲，則雖然極小，但PCB的電極也會(huì)彎曲。因此，若該彎曲未控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，則在利用ACF粘貼、正式壓焊的電極連接中，鄰接電極之間發(fā)生偏移，根據(jù)情況，有可能會(huì)發(fā)生短路。尤其是最近，隨著以降低成本為目的的元件的高密度安裝要求，連接部的密度變高，其短路的可能性也變高。

以前，如專利文獻(xiàn)1中所公開的那樣，在連接PCB后，其后通過目視等進(jìn)行了檢查。

專利文獻(xiàn)：日本特開平11-242236號(hào)公報(bào)

在上述現(xiàn)有技術(shù)中，通過PCB工序后的檢查，去除了不良制品。因此，存在產(chǎn)量差、生產(chǎn)性低下的問題。該課題隨著顯示基板的大型化變得更顯著。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述課題而提出的技術(shù)方案，其目的在于，提供通過降低PCB的彎曲，提高成品率、生產(chǎn)性高的PCB安裝處理裝置及PCB安裝處理方法。

本發(fā)明為了達(dá)到上述目的而提供的PCB安裝處理裝置及PCB安裝處理方法，在PCB基板上進(jìn)行粘貼ACF的處理，在裝載于顯示基板的裝載部件上進(jìn)行正式壓焊帶有ACF的PCB基板的處理，向所述處理位置輸送所述PCB基板，其第一特征在于，在進(jìn)行所述ACF的粘貼處理、正式壓焊處理之中的至少一方的處理之前，降低所述PCB基板具有的彎曲。

而且，為了達(dá)到上述目的，在第一特征的基礎(chǔ)上，第二特征為，所述PCB彎曲降低處理在所述輸送中向擋塊按壓所述PCB基板，該擋塊與設(shè)置在放置所述PCB基板的彎曲降低載物臺(tái)上的PCB基板的側(cè)面部接觸。

另外，為了達(dá)到上述目的，在第二特征的基礎(chǔ)上，第三特征為，所述按壓處理是，利用從所述PCB基板的存儲(chǔ)部取出所述PCB基板并放置在所述彎曲降低載物臺(tái)上的輸送裝置的把持部，向所述擋塊按壓所述PCB基板。

再者，為了達(dá)到上述目的，在第三特征的基礎(chǔ)上，第四特征為，所述輸送處理是，在從所述PCB基板的存儲(chǔ)部取出所述PCB基板的輸送裝置的把持部，從所述PCB基板兩側(cè)面部的兩側(cè)把持所述PCB基板，且至少從一方的側(cè)面部向所述PCB基板施加按壓力，然后，以施加了所述按壓力的狀態(tài)放置在從所述把持部接收、放置并輸送的輸送載物臺(tái)上。

另外，為了達(dá)到上述目的，在第二或第四特征的基礎(chǔ)上，第五特征為，所述PCB彎曲降低處理是，保持由所述彎曲降低載物臺(tái)或所述輸送載物臺(tái)降低了所述PCB基板的彎曲的姿勢。

最后，為了達(dá)到上述目的，在第二或第四特征的基礎(chǔ)上，第六特征為，保持所述姿勢的機(jī)構(gòu)是夾緊機(jī)構(gòu)或吸附機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的效果如下。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供通過降低PCB的彎曲而提高成品率的生產(chǎn)性高的PCB安裝處理裝置及PCB安裝處理方法。

附圖說明

圖1是表示第一實(shí)施方式的PCB安裝處理裝置的大概結(jié)構(gòu)和PCB輸送路徑的圖。

圖2A是表示第一實(shí)施方式的PCB彎曲降低部的結(jié)構(gòu)和表示PCB彎曲降低部與ACF粘貼壓頭的位置關(guān)系的圖。

圖2B是從圖2A所示的箭頭A的方向觀察PCB彎曲降低部的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

圖2C是圖2B的圓B內(nèi)的放大圖。

圖3A是表示第一實(shí)施方式中的彎曲降低動(dòng)作流程的圖，表示PCB基板把持臂通過輸送臂下降到彎曲降低載物臺(tái)的位置的情況的圖。

圖3B是表示將PCB基板放置于PCB基板把持部，使PCB基板把持臂向箭頭X方向移動(dòng)，PCB基板推頂擋塊的狀態(tài)的圖。