[發明專利]一種FV520(B)不銹鋼手工電弧焊接用低氫堿性焊條有效
| 申請號: | 201010243345.1 | 申請日: | 2010-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN101913034A | 公開(公告)日: | 2010-12-15 |
| 發明(設計)人: | 張敏;李巖;李繼紅 | 申請(專利權)人: | 西安理工大學 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;B23K35/365;B23K9/00;B23K103/04 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 羅笛 |
| 地址: | 710048*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 fv520 不銹鋼 手工 電弧焊接 用低氫 堿性 焊條 | ||
1.一種FV520(B)不銹鋼手工電弧焊接用低氫堿性焊條,包括焊芯和藥皮,其特征在于:所述焊芯按重量百分比由以下組分組成:0.030%~0.080%的C,0.30%~1.0%的Si,0.70%~1.50%的Mn,4.80%~6.00%的Ni,1.00%~1.80%的Mo,13.00%~13.80%的Cr,0.10%~0.25%的Ti,0.10%~0.50%的Nb,0.60%~1.50%的Cu,0.002%~0.006%B,0.10%~0.30%的Re,S<0.005,P<0.005,余量為Fe,各組分的重量百分比之和為100%。
2.根據權利要求1所述的低氫堿性焊條,其特征在于:控制焊芯中S的含量小于0.005,P的含量小于0.005。
3.根據權利要求1所述的低氫堿性焊條,其特征在于,所述藥皮按重量百分比由以下材料組成:35~45%大理石,18~26%螢石,6~9%石英,3~6%鋯英砂,6~12%金紅石,1~3%硅鐵,6~10%鈦鐵,5~11%低碳錳鐵,1~3%稀土硅鐵,0.5~1.5%純堿,各組分重量百分比之和為100%。
4.根據權利要求1所述的低氫堿性焊條,其特征在于:所述藥皮為G207焊條藥皮。
5.根據權利要求4所述的低氫堿性焊條,其特征在于:所述G207焊條藥皮由以下材料組成38~46%大理石,18~28%螢石,7~10%石英,4~9%金紅石,2~6%硅鐵,5~9%鈦鐵,6~10%錳鐵,各組分重量百分比之和為100%。
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