[發明專利]基板的液體處理裝置和液體處理方法

有效

• 申請號: 201010243321.6
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN101996914A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 天野嘉文;水野剛資
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板的液體處理裝置，其特征在于，

包括：

保持部，其用于保持基板；

旋轉驅動部，其用于使上述保持部旋轉；

處理液供給部，其用于向由上述保持部保持的基板的周緣部分供給處理液；

以及遮蔽單元，其包括與由上述保持部保持的基板相對的相對板、用于隔著上述相對板來加熱基板的加熱部分以及用于向所保持的基板表面供給加熱后的氣體的加熱氣體供給部分。

2.根據權利要求1所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述遮蔽單元還具有用于將氣體導入到該遮蔽單元內的氣體導入部分；

在上述遮蔽單元中，在該遮蔽單元內加熱被上述氣體導入部分導入到上述遮蔽單元內的氣體，利用上述加熱氣體供給部分將該加熱后的氣體供給到基板上。

3.根據權利要求1或2所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

在上述遮蔽單元中，在上述加熱部分隔著上述相對板加熱基板時，上述加熱部分對基板的周緣部分進行加熱，上述加熱氣體供給部分將加熱后的氣體供給到基板的表面上的比由上述處理液供給部供給處理液的部位靠內側且比與上述保持部接觸的區域靠外側的區域。

4.根據權利要求3所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述相對板的直徑大于上述保持部的直徑，

在由上述保持部保持的基板與上述相對板之間設有隔熱構件，該隔熱構件的直徑小于基板的直徑且大于上述保持部的直徑。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述遮蔽單元還具有用于使被上述氣體導入部分導入到該遮蔽單元內的氣體迂回的迂回板；

在上述遮蔽單元中，被上述氣體導入部分導入到上述遮蔽單元內的氣體利用上述迂回板迂回，被從上述加熱氣體供給部分供給到基板上。

6.根據權利要求2～5中任一項所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述遮蔽單元具有被上述加熱部分加熱的加熱構件，該加熱構件用于與被上述氣體導入部分導入到上述遮蔽單元內的氣體接觸；

在上述遮蔽單元中，被上述氣體導入部分導入到上述遮蔽單元內的氣體通過與被上述加熱部分加熱后的上述加熱構件接觸而被加熱。

7.根據權利要求6所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述加熱構件是加熱散熱片，該加熱散熱片具有散熱片部分，該散熱片部分沿著從由上述保持部保持的基板的中心部分朝向周緣部分的方向分多層設置；

通過氣體沿著上述加熱散熱片的上述各散熱片部分流動，該氣體被上述加熱散熱片加熱。

8.根據權利要求7所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述加熱散熱片的各散熱片部分被設置成沿著由上述保持部保持的基板的周向延伸。

9.根據權利要求1或2所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

上述遮蔽單元的上述加熱氣體供給部分向由上述保持部保持的基板表面的中心部分供給加熱后的氣體。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的基板的液體處理裝置，其特征在于，

該基板的液體處理裝置還包括排氣部，該排氣部用于排出利用上述遮蔽單元的上述加熱氣體供給部分供給到由上述保持部保持的基板的表面上的加熱后的氣體。

11.一種基板的液體處理方法，其特征在于，

包括以下步驟：

由保持部保持基板；

讓用于保持基板的上述保持部旋轉；

向由上述保持部保持的基板的周緣部分供給處理液；

利用遮蔽單元的加熱部分隔著與由上述保持部保持的基板相對配置的相對板來加熱該基板；

向由上述保持部保持的基板供給加熱后的氣體。

12.根據權利要求11所述的基板的液體處理方法，其特征在于，

上述遮蔽單元還具有用于將氣體導入到該遮蔽單元內的氣體導入部分；

在向由上述保持部保持的基板供給加熱后的氣體時，在該遮蔽單元內加熱被上述氣體導入部分導入到上述遮蔽單元內的氣體，并將該加熱后的氣體供給到基板上。