[發明專利]多芯片堆疊的封裝體及其制造方法

有效

• 申請號: 201010242964.9
• 申請日: 2010-07-30
• 公開（公告）號: CN102347303A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 陳松
• 申請（專利權）人: 三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;李娜娜

1.一種多芯片堆疊的封裝體，所述封裝體包括：

引線框架，所述引線框架的芯片置盤的中央部分設置有開口；

第一芯片，所述第一芯片的第一表面結合到芯片置盤的下表面，所述第一表面的一部分被芯片置盤的開口暴露；

第二芯片，所述第二芯片的第一表面結合到所述第一芯片的與其第一表面相對的第二表面；

第一引線，連接在所述第一芯片的被暴露的部分與所述引線框架的內引腳之間；

第二引線，連接在所述第二芯片的邊緣與所述引線框架的內引腳之間；

封裝材料，包封所述引線框架、第一芯片、第二芯片、第一引線和第二引線，使得所述第二芯片的與其第一表面相對的第二表面被暴露。

2.根據權利要求1所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述第二芯片的尺寸大于所述第一芯片的尺寸使得所述第二芯片的邊緣暴露，以進行引線連接。

3.根據權利要求1所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述第一芯片通過雙面膠帶結合到所述芯片置盤。

4.根據權利要求3所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述第二芯片通過粘結薄膜結合到所述第一芯片的第二表面。

5.根據權利要求1所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述第一芯片通過涂覆在其第一表面上的銀漿結合到所述芯片置盤。

6.根據權利要求5所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述第二芯片通過涂覆在其第一表面上的銀漿結合到所述第一芯片的第二表面。

7.一種多芯片堆疊的封裝體，所述封裝體包括：

引線框架，所述引線框架的芯片置盤的中央部分設置有開口；

至少兩個芯片，以堆疊的方式結合到芯片置盤的同一側且所述至少兩個芯片中的與所述芯片置盤直接結合的芯片的一部分被所述開口暴露，所述至少兩個芯片中的與芯片置盤直接結合的芯片通過穿過所述開口的引線電連接到所述引線框架，所述至少兩個芯片中的其它芯片通過連接在各個芯片邊緣和所述引線框架的內引腳之間的引線電連接到所述引線框架；

封裝材料，包封所述引線框架和所述至少兩個芯片，使得所述至少兩個芯片中在背離所述芯片置盤的方向上最外側的芯片的表面暴露。

8.根據權利要求7所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述至少兩個芯片的尺寸彼此不同，按大小順序堆疊以進行引線連接且所述至少兩個芯片中尺寸最小的芯片直接與芯片置盤直接結合。

9.根據權利要求7所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述至少兩個芯片中的直接與芯片置盤結合的芯片通過雙面膠帶結合到所述芯片置盤。

10.根據權利要求9所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述至少兩個芯片之間通過粘結薄膜相互結合。

11.根據權利要求7所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述至少兩個芯片中的直接與芯片置盤結合的芯片通過涂覆在其表面上的銀漿結合到所述芯片置盤。

12.根據權利要求11所述的多芯片堆疊的封裝體，其中，所述至少兩個芯片之間通過涂覆在其表面上的銀漿相互結合。

13.一種制造多芯片堆疊的封裝體的方法，所述方法包括的步驟有：

提供引線框架，所述引線框架的芯片置盤的中央部分設置有開口；

將第一芯片的第一表面結合到芯片置盤的下表面，所述第一表面的一部分被芯片置盤的開口暴露；

將第二芯片的第一表面結合到所述第一芯片的與其第一表面相對的第二表面；

在所述第一芯片的被暴露的部分與所述引線框架的內引腳之間執行引線接合；

在所述第二芯片的邊緣與所述引線框架的內引腳之間執行引線接合；

注入封裝材料，使得封裝材料包封所述引線框架、第一芯片、第二芯片以及連接在它們之間的引線，使得所述第二芯片的與其第一表面相對的第二表面被暴露。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，通過雙面膠帶使所述第一芯片結合到所述芯片置盤。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，通過粘結薄膜使所述第二芯片結合到所述第一芯片的第二表面。

16.根據權利要求13所述的方法，其中，通過涂覆在所述第一芯片的第一表面上的銀漿使第一芯片結合到所述芯片置盤。