[發明專利]電路板制作方法

無效

• 申請號: 201010241323.1
• 申請日: 2010-07-30
• 公開（公告）號: CN102348330A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 林釗文
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供覆銅基板，該覆銅基板具有成型區域以及包圍該成型區域的邊緣區域；

在該覆銅基板的邊緣區域形成至少一組對位標記，其中，每一組對位標記包括呈十字形排布的多個標記；

在該覆銅基板上形成光致抗蝕劑層；

提供光掩模，該光掩模具有與該至少一組對位標記對應的至少一個十字形對位圖案；

利用光學對位裝置將該光掩模與覆銅基板進行對位，使該光掩模的至少一個十字形對位圖案分別覆蓋覆銅基板的至少一組對位標記；

對該光致抗蝕劑層進行曝光；

對該光致抗蝕劑層進行顯影；以及

對該覆銅基板進行蝕刻以在成型區域形成線路圖形。

2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，該覆銅基板為長方形，該至少一組對位標記為四組對位標記，該四組對位標記分別靠近該覆銅基板的四個頂角。

3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，每一組對位標記中包括呈十字形排布的五個標記，該五個標記中的其中一個標記位于十字形的中心，其余四個標記圍繞該十字形中心的標記設置在十字形的四端且與該十字形中心的標記距離相等。

4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，該十字形對位圖案包括相互垂直的第一條紋和第二條紋，該第一條紋在平行于第二條紋方向上的寬度與該第一條紋所在方向上的標記的尺寸一致，該第二條紋在平行于第一條紋方向上的寬度與該第二條紋所在方向上的標記的尺寸一致。

5.如權利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，該第一條紋具有相對的第一端部和第二端部，該第二條紋具有相對的第三端部和第四端部，該第一端部、第二端部、第三端部與第四端部依次具有第一尖點、第二尖點、第三尖點與第四尖點，該第一尖點與第二尖點的連線與該第一條紋在垂直于第二條紋的方向上的平分線重合，該第三尖點與第四尖點的連線與該第二條紋在垂直于第一條紋的方向上的平分線重合。

6.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，該至少一組對位標記為至少一組對位孔，該至少一組對位孔中的每一組對位孔包括呈十字形排布的多個孔。

7.如權利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，該光學對位裝置包括影像感測器以及點狀光源，該影像感測器具有感測頭，該點狀光源與該感測頭相對設置，該點狀光源與該感測頭位于該覆銅基板的異側。

8.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，該至少一組對位標記為至少一組對位銅塊，該至少一組對位銅塊中的每一組對位銅塊包括呈十字形排布的多個銅塊。

9.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，該至少一組對位標記為至少一組對位銅環，該至少一組對位銅環中的每一組對位銅環包括呈十字形排布的多個銅環。

10.如權利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，該至少一組對位銅環的形成包括以下步驟：

在該覆銅基板的邊緣區域形成至少一組對位孔，其中，每一組對位孔包括呈十字形排布的多個孔；

對該至少一組對位孔的每個孔的周圍區域進行蝕刻以形成環繞該至少一組對位孔且與該至少一組對位孔同軸的至少一組對位銅環。

11.如權利要求10所述的電路板制作方法，其特征在于，在對該至少一組對位孔的每個孔的周圍區域進行蝕刻前還包括對該覆銅基板的至少一組對位孔進行鍍銅以使該至少一組對位孔的孔壁上鍍上銅層的步驟。

12.如權利要求8-11中任一項所述的電路板制作方法，其特征在于，該光學對位裝置包括影像感測器以及環形光源，該影像感測器具有感測頭，該環形光源環繞該感測頭設置，該環形光源與該感測頭位于該覆銅基板的同側。