[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件及其制法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010239344.X | 申請(qǐng)日： | 2010-07-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102142413A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王姿予;邱志威;鄭心圃 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/485 | 分類號(hào)： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陳晨 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 元件 及其 制法 | ||
1.一種半導(dǎo)體元件，包括：
一半導(dǎo)體基材；
一接合焊盤(pán)位于該半導(dǎo)體基材之上；
一應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)部分地覆蓋該接合焊盤(pán)并暴露一部分的接合焊盤(pán)，其中該應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)包括一階梯狀側(cè)壁，該階梯狀側(cè)壁從該暴露的接合焊盤(pán)逐漸地向上延伸；以及
一凸塊底層金屬層位于該暴露的接合焊盤(pán)上與該階梯狀側(cè)壁之上，其中該凸塊底層金屬的形狀與該階梯狀側(cè)壁的形狀一致。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其中該應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)包括：
一保護(hù)層；以及
一應(yīng)力緩沖高分子層位于該保護(hù)層之上，且定義出整個(gè)該階梯狀側(cè)壁，其中該應(yīng)力緩沖高分子層包括聚酰亞胺、聚苯惡唑、以環(huán)氧樹(shù)脂為主的高分子、酚為主的高分子或苯并環(huán)丁烯。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其中該應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)包括：
一保護(hù)層，其中該保護(hù)層包括一第一階梯狀側(cè)壁；以及
一應(yīng)力緩沖高分子層位于該保護(hù)層之上，且包括與該階梯狀側(cè)壁的形狀一致的一第二階梯狀側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件，其中該接合焊盤(pán)包括一第三階梯狀側(cè)壁，且該第一與第二階梯狀側(cè)壁的形狀與該第三階梯狀側(cè)壁的形狀一致。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其中該階梯狀側(cè)壁包括至少兩層高度大體上相同的階梯。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其中該階梯狀側(cè)壁包括至少兩層不同高度的階梯。
7.一種半導(dǎo)體元件的制法，其中該制法包括：
形成一接合焊盤(pán)于該半導(dǎo)體元件的有源表面上；
形成具有階梯狀側(cè)壁的應(yīng)力緩沖層于該接合焊盤(pán)的周圍部分，而暴露該接合焊盤(pán)的中間部分；
形成凸塊底層金屬層位于該接合焊盤(pán)中間的暴露部分，與位于該應(yīng)力緩沖層的階梯狀側(cè)壁上，使得凸塊底層金屬層的形狀與該階梯狀側(cè)壁的形狀一致；以及
形成一焊料凸塊于該凸塊底層金屬層之上。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件的制法，于形成該應(yīng)力緩沖層之前，還包括：
形成一上層保護(hù)層于該有源表面上與該接合焊盤(pán)上；以及
當(dāng)應(yīng)力緩沖層形成于該上層保護(hù)層之上時(shí)，圖案化該上層保護(hù)層，使該上層保護(hù)層具有一階梯狀形狀，其中該階梯狀形狀至少部分地定義出該應(yīng)力緩沖層的階梯狀側(cè)壁。
9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件的制法，還包括：
當(dāng)應(yīng)力緩沖層形成于該接合焊盤(pán)之上時(shí)，圖案化該接合焊盤(pán)，使得該接合焊盤(pán)具有一階梯狀形狀，其中該階梯狀形狀至少部分地定義出該應(yīng)力緩沖層的階梯狀側(cè)壁。
10.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件的制法，于形成該接合焊盤(pán)之前，還包括：
形成一下層保護(hù)層于該有源表面上；以及
當(dāng)接合焊盤(pán)形成于該下層保護(hù)層之上時(shí)，圖案化該下層保護(hù)層，使該下層保護(hù)層具有一階梯狀形狀，其中該階梯狀形狀定義出對(duì)應(yīng)于該接合焊盤(pán)的一階梯形狀；
當(dāng)應(yīng)力緩沖層形成于該接合焊盤(pán)之上時(shí)，其中接合焊盤(pán)的階梯狀形狀至少部分地定義出該應(yīng)力緩沖層的階梯狀側(cè)壁。
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