[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010239116.2
• 申請(qǐng)日: 2010-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN101965106A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水谷秀夫;松井俊幸;出口篤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在無(wú)電解鍍膜上形成電解鍍膜的印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開了一種通過(guò)半添加法(SAP)來(lái)形成布線的方法。在該方法中，在絕緣層上形成無(wú)電解銅鍍膜。接著，在無(wú)電解銅鍍膜上形成抗鍍層，該抗鍍層具有使上述無(wú)電解銅鍍膜的一部分露出的開口。接著，在從該開口露出的無(wú)電解銅鍍膜上形成電解銅鍍膜。接著，在使用抗蝕劑剝離液去除抗鍍層之后，使用蝕刻液來(lái)去除無(wú)電解銅鍍膜。由此，形成由無(wú)電解銅鍍膜和電解銅鍍膜構(gòu)成的導(dǎo)體圖案(布線)。

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開第01/13686號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

近年來(lái)，布線不斷細(xì)間距化，有要求更小L(線寬)/S(線距)的趨勢(shì)。但是，在上述專利文獻(xiàn)1所記載的制造方法中，在對(duì)無(wú)電解銅鍍膜進(jìn)行蝕刻時(shí)，認(rèn)為由與該無(wú)電解銅鍍膜相同的材料構(gòu)成的電解銅鍍膜也被蝕刻。并且，擔(dān)心其結(jié)果是使布線變細(xì)。因此，還考慮預(yù)先考慮被蝕刻的量而在抗鍍層的開口內(nèi)將電解銅鍍膜形成得較厚。但是，在這種情況下，認(rèn)為由于抗鍍層的寬度變小(相反縱橫比變大)而抗蝕劑的密合性降低。因此，有可能導(dǎo)致例如在顯影后的水洗工序、基板的處理中抗鍍層剝離。

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制形成布線時(shí)布線變細(xì)的印刷電路板的制造方法。

用于解決問(wèn)題的方案

本發(fā)明的一個(gè)觀點(diǎn)所涉及的印刷電路板的制造方法包含以下步驟：在層間樹脂絕緣層上形成無(wú)電解鍍膜；在上述無(wú)電解鍍膜上形成抗鍍層，該抗鍍層具有使該無(wú)電解鍍膜的一部分露出的開口；在從上述開口露出的上述無(wú)電解鍍膜上形成電解鍍膜；利用含有胺的抗蝕劑剝離液來(lái)去除上述抗鍍層；利用上述抗蝕劑剝離液來(lái)使存在于相鄰的上述電解鍍膜之間的上述無(wú)電解鍍膜的厚度變薄；以及通過(guò)使用蝕刻液去除存在于上述電解鍍膜之間的上述無(wú)電解鍍膜來(lái)形成導(dǎo)體圖案。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制形成布線時(shí)布線變細(xì)。

附圖說(shuō)明

圖1是用于說(shuō)明在本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的印刷電路板的制造方法中形成無(wú)電解鍍膜的工序的圖。

圖2是用于說(shuō)明在實(shí)施方式1中形成抗鍍層的工序的圖。

圖3是用于說(shuō)明在實(shí)施方式1中形成電解鍍膜的工序的圖。

圖4是用于說(shuō)明在實(shí)施方式1中去除抗鍍層的工序的圖。

圖5是圖4的局部放大圖。

圖6是表示由于與蝕刻液起反應(yīng)而在電解鍍膜的表面形成了絡(luò)合物的樣子的圖。

圖7是用于說(shuō)明在實(shí)施方式1中通過(guò)蝕刻來(lái)去除無(wú)電解鍍膜的工序的圖。

圖8是通過(guò)實(shí)施方式1的制造方法形成的布線的放大圖。

圖9是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式2中制造的印刷電路板的圖。

圖10是表示實(shí)施方式2所涉及的印刷電路板的制造方法中的芯基板的圖。

圖11是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中使導(dǎo)體圖案粗糙化的工序的圖。

圖12是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中形成絕緣層的工序的圖。

圖13是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中在絕緣層內(nèi)形成通路孔的工序的圖。

圖14是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中使絕緣層的表面粗糙化的工序的圖。

圖15是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中形成無(wú)電解鍍膜的工序的圖。

圖16是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中形成抗鍍層的工序的圖。

圖17是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中在抗蝕劑上形成開口的工序的圖。

圖18是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中形成電解鍍膜的工序的圖。

圖19是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中去除抗蝕劑的工序的圖。

圖20是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中使無(wú)電解鍍膜的厚度變薄的工序的圖。

圖21是表示由于與蝕刻液起反應(yīng)而在電解鍍膜的表面形成了絡(luò)合物的樣子的圖。

圖22是用于說(shuō)明在實(shí)施方式2中通過(guò)蝕刻來(lái)去除無(wú)電解鍍膜的工序的圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明