[發(fā)明專利]一種LED封裝用有機(jī)硅材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010239022.5 | 申請日： | 2010-07-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101935455A | 公開（公告）日： | 2011-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 來國橋;楊雄發(fā);蔣劍雄;華西林;邵倩 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州師范大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C08L83/05 | 分類號(hào)： | C08L83/05;C08L83/07;C08G77/20;C08G77/12;C08G77/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人： | 俞潤體;朱實(shí) |
| 地址： | 310036 浙江省杭州市西*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 有機(jī)硅 材料 及其 制備 方法 | ||
1.?一種LED封裝用有機(jī)硅材料，其特征在于由A組分和B組分按照質(zhì)量比0.3?:?1?~?1?:?30混合，然后加入D組分、E組分和催化劑C組分，混合均勻后制備而成；
所述的A組分為乙烯基聚硅氧烷，所述的B組分為含氫聚硅氧烷，所述的C組分為鉑絡(luò)合物和抑制劑的混合物，C組分的用量按鉑絡(luò)合物的用量是鉑金屬元素質(zhì)量為所有組分的1~60ppm，且抑制劑與鉑原子的摩爾比為2~150?：1；
所述的D組分是結(jié)構(gòu)式為(Me3SiO)e(MeViSiO)fSiO2的乙烯基MQ樹脂，式中（e+f）=0.55~1.65，f/（e+f）=0.0005~0.45，其用量為除E組分外所有組分的0~60wt%；
所述的E組分是正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸異丙酯、異辛酸鈦、異辛酸鋯、鈦酸正丁酯、鈦酸異丙酯、KH-171、KH-560和KH-570中的一種或者幾種的混合物，或者一種或幾種的水解物，其用量為所有其它組分的0~8.0wt%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用有機(jī)硅材料，其特征在于所述的A組分乙烯基硅油，是八甲基環(huán)四硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷和封頭劑按照摩爾比3~550?：?0~90?：1，在催化劑作用下，于70~150℃下聚合0.5~12h，聚合完畢后去除催化劑獲得乙烯基硅油，其分子結(jié)構(gòu)式為Me2R1SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiR1Me2，式中a=12~2200的正數(shù)，b=0~360的正數(shù)，R1為-CH3或-CH=CH2；
所用催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽、NaOH、KOH中的一種或幾種的混合物；所用封頭劑為1,1,3,3,-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧烷、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、?1,3-二甲基-1,1,3,3-四苯基-二硅氧烷中的一種或幾種的混合物；?當(dāng)催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽時(shí)，需加熱至135~180℃分解催化劑直至尾氣為中性，當(dāng)催化劑為NaOH、KOH時(shí)，需用中和劑——稀硫酸、稀磷酸或稀鹽酸進(jìn)行中和至中性。
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