[發(fā)明專利]一種銅鉻合金表面合金化的制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010238978.3
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN101899640A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周志明;黃偉九;唐麗文;胡建軍;胡洋;李小平
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶理工大學(xué)
• 主分類號: C23C10/28
• 分類號: C23C10/28
• 代理公司: 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50212
• 代理人: 李曉兵

1.一種銅鉻合金表面合金化的制備方法，其特征在于包括如下步驟：（1）制備銅鉻合金：以紫銅為基材在基材上涂敷鉻合金粉末，或者采用電沉積法在銅基材的表面形成Cr膜，或者采用離子噴涂法在銅基材的表面噴涂Cr層；（2）將上述制備好的銅鉻合金裝在配用的夾具上，放入真空室內(nèi)，抽真空，然后向真空室內(nèi)充入惰性保護氣體；（3）啟動脈沖電子束設(shè)備，對真空室內(nèi)的銅鉻合金進(jìn)行電子束照射；通過采用脈沖電子束加熱表面，實現(xiàn)基材的銅鉻合金表面合金化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面合金化工藝方法其特征在于：所述的鉻合金粉末全部是鉻粉；或者在鉻粉中添加了鎢粉、鋯粉、鎳粉、鐵粉、鉬粉中的任意一種或兩種直至全部五種，鉻粉的重量百分比含量≥92%，鎢粉、鋯粉、鎳粉、鐵粉、鉬粉中任意一種的重量百分比含量≤2%；其涂敷方法是用有機或無機粘結(jié)劑，將合金粉末調(diào)成糊狀，刷在銅基材的表面，涂層厚度為100-800μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面合金化工藝方法其特征在于：采用電沉積法在銅基材的表面形成Cr膜的厚度為10-50μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面合金化工藝方法其特征在于：采用離子噴涂法在銅基材的表面噴涂Cr層的厚度為10-500μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的表面合金化工藝方法其特征在于：脈沖電子束設(shè)備照射的主要參數(shù)范圍：能量密度1-20J/cm²，脈沖寬度2-5μs,?脈沖次數(shù)2-30次，電子束斑的有效尺寸為70-100mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面合金化工藝方法其特征在于：所述真空室的真空度P<5×10^-3Pa，向真空室充入的惰性保護氣體為氬氣。