[發明專利]一種可用于RFID 2.4G的新型LTCC雙工器

無效

• 申請號: 201010238515.7
• 申請日: 2010-07-28
• 公開（公告）號: CN102340289A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 洪小川;顧超捷;童立新;翟茜茜;朱相鵬
• 申請（專利權）人: 上海交泰信息科技有限公司
• 主分類號: H03H7/12
• 分類號: H03H7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種使用集總元件方式并采用低溫共燒陶瓷工藝(LTCC)實現的雙工器，該雙工器包括：上行帶通濾波器(14)，下行帶通濾波器(15)，并均連接到公共端口(1)。

2.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述上行帶通濾波器(14)采用對稱結構：包括兩個串聯的等值電容元件(4)和(5)、兩個結構與內部元件完全相同的串聯諧振器(8)、(9)和一個串聯諧振器(10)。其中，所述等值電容元件(4)串聯在端口(1)和串聯諧振器(8)之間；元件(5)串聯在端口(3)和串聯諧振器(9)之間；所述串聯諧振器(10)串聯在串聯諧振器(8)和串聯諧振器(9)之間。

3.根據權利要求2所述雙工器，其特征在于，所述串聯諧振器(8)、(9)諧振在上行帶通濾波器中心頻率，串聯諧振器(10)諧振在RFID?2.4G下行通帶的中心頻率點，產生RFID?2.4G下行通帶的傳輸零點，從而改善高端的抑制性能。

4.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述下行帶通濾波器(15)，采用對稱結構：包括兩個串聯的等值電容元件(6)和(7)、兩個結構與內部元件完全相同的串聯諧振器(11)、(12)和一個串聯諧振器(13)。其中，所述等值電容元件(6)串聯在端口(1)和串聯諧振器(11)之間；元件(13)串聯在端口(2)和串聯諧振器(12)之間；所述串聯諧振器(13)串聯在串聯諧振器(11)和串聯諧振器(12)之間。

5.根據權利要求4所述雙工器，其特征在于，所述串聯諧振器(11)、(12)諧振在下行帶通濾波器的中心頻率處，串聯諧振器(13)諧振在RFID?2.4G上行通帶的中心頻率點，產生RFID?2.4G上行通帶的傳輸零點，從而改善低端的抑制性能。

6.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述雙工器使用多層LTCC技術實現，元件均采用集總方式實現，并配置在不同LTCC層。

7.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述上行帶通濾波器(14)與下行帶通濾波器(15)在LTCC中并列排列。所有元器件以及各層之間均采用金屬過孔互連，連接處設置焊盤。

8.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述上行帶通濾波器(14)的串聯諧振器(8)的電感(8a)配置在6-7層，電容(8b)配置在1-3層并與地面相接；串聯諧振器(9)的電感(9a)配置在6-7層，電容(9b)配置在1-3層并與地面相接；串聯諧振器(10)的電感元件(10a)配置在7層，電容元件(10b)配置在1層并通過金屬過孔與電感(10a)互連。

9.根據權利要求8所述雙工器，其特征在于，所述電感(8a)與電感(9a)相連的端口與電容(5)相連，電容(5)與端口(3)相連。端口(3)配置在第4層，電容(4)與公共端口(1)相連接，公共端口配置在第4層。

10.根據權利要求1所述雙工器，根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述下行帶通濾波器(15)的串聯諧振器(11)的電感(11a)配置在6-7層，電容(11b)配置在1-3層并與地面相接；串聯諧振器(12)的電感(12a)配置在6-7層，電容(12b)配置在1-3層并與地面相接；串聯諧振器(13)的電感元件配置在7層，電容元件(13b)配置在1層并通過金屬過孔與電感(13a)互連。

11.根據權利要求10所述雙工器，其特征在于，所述電感(11a)與電感(12a)相連的端口與電容(7)相連，電容(7)與端口(2)相連。端口(2)配置在第4層，電容(6)與公共端口(1)相連接，公共端口配置在第4層。

12.根據權利要求1所述集總元件雙工器，其特征在于，所述電感有的為單層電感如(10a)、(13a)；有的為雙層螺旋電感方式實現如(8a)、(9a)、(11a)、(12a)。

13.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述電容有的采用單層電容方式如(10b)、(13b)；有的采用雙層電容方式如(4)、(5)、(6)、(7)；有的采用三層交指電容方式實現如(8b)(9b)(11b)(12b)。

14.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述雙工器接地平面成為集總元件雙工器的第0層。

15.根據權利要求1所述雙工器，其特征在于，所述雙工器是適用于RFID2.4G通信系統的。