[發明專利]對多晶硅錠進行加工制得用于切片的硅棒的方法有效
| 申請號： | 201010238223.3 | 申請日： | 2010-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN101973072A | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發明（設計）人： | 賀潔 | 申請（專利權）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多晶 進行 加工 用于 切片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種對多晶硅錠進行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：具有如下工藝步驟：
A.將多晶硅錠固定于截斷設備上，截除多晶硅錠頂部的雜質層；
B.從硅錠上截除出硅錠的頂部低少子壽命部分和底部低少子壽命部分；
C.將硅錠固定于開方機臺，對硅錠進行開方，并截除硅錠四周的雜質層；
D.開方得到的硅塊，經過清洗檢測后便是可用于切片的成品硅棒。
2.根據權利要求1所述的對多晶硅錠進行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：步驟A和B中，利用帶鋸截斷，在截除完頂部雜質層之后，分別截除頂部低少子壽命部分和底部低少子壽命部分。
3.根據權利要求1所述的對多晶硅錠進行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：步驟A和B中，利用線截斷，截除完頂部雜質層的同時截除頂部低少子壽命部分和底部低少子壽命部分。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州天合光能有限公司，未經常州天合光能有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010238223.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
