[發明專利]線路基板

有效

• 申請號: 201010236586.3
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN101950739A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 李祥兆;朱益男;陳鴻祥
• 申請（專利權）人: 深圳華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

本申請是本申請人于2009年6月5日提交的，申請號為200910108027.1，發明創造名稱為線路基板及光源模組的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種線路基板。

背景技術

發光二極管具有較長的使用壽命以及較低的耗電特性，因此發光二極管在某些領域已漸漸取代日光燈與白熱燈泡，且其應用正趨于普遍化，例如需要高速反應的掃描器燈源、液晶顯示裝置的背光源或前光源汽車的儀表板照明、交通號志燈、大型顯示的電子看板，以及一般的照明裝置等。

一般而言，由多個發光二極管所組成的發光條(light?bar)在線路基板上的串并聯控制，在線路基板進行線路布局設計時，依照電源供應器所能提供的電壓值及電流值通過串并聯方式就已經規劃完成。然而，發光二極管的種類眾多，即每一發光二極管所需的電壓值與電流值均不同，因此當發光條配置于線路基板上時，除了不容易得到最好的發光效果外，還會因修改線路布局而影響線路基板的美觀及成本考量。

舉例來說，若線路基板的線路布局的初始設計為四串一并的電路設計，當進行轉換效率測試需將初始設計修改成二串二并的電路設計時，由于線路布局完成之后是無法再進行串并聯修改的，因此需通過跳線、斷線或重新制作規劃線路布局的方式，才能達到所需的串并聯設計，這樣不僅增加制作成本，也增加制作時間。

此外，公知技術中若要測量線路基板內部線路信號或電壓時，必須在所要測量的信號路徑上設計一貫通孔，而此貫通孔不但會影響到線路基板的上下層線路的連續性，還會增加走線面積及轉折角，進而使上下層走線產生干擾與天線效應。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種線路基板，旨在解決現有技術的測量效果不佳的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種線路基板，所述線路基板包括：

一基層；

多個介電層，配置于所述基層上；以及

多個導電層，配置于所述基層上，且所述導電層與所述介電層交替配置，所述線路基板上設有一開口貫穿所述介電層與所述導電層，且所述開口的孔徑對應于每一所述介電層與每一所述導電層而朝向所述基層逐漸縮減，使得每一所述介電層通過所述開口暴露出其下方的所述介電層與導電層。

所述線路基板還包括一導電材，配置于所述開口中，且覆蓋所述開口所暴露出其下方的所述介電層與所述導電層，以導通所有所述導電層。

所述導電材包括焊料。

所述線路基板還包括至少一被動元件，配置于所述開口內，且位于所述開口所暴露出的部份所述導電層上，所述被動元件具有一第一連接部與一第二連接部，其中每一所述介電層通過所述開口暴露出其下方的所述導電層而定義出一第一接墊與一第二接墊，且所述第一連接部與所述第二連接部會分別與至少一所述第一接墊與至少一所述第二接墊相互橋接，以導通所述被動元件與所述導電層。

所述被動元件為電阻。

所述線路基板還包括一導電材，配置于所述第一連接部與至少一所述第一接墊的橋接處，以及所述導電材配置于所述第二連接部與至少一所述第二接墊的橋接處。

所述導電材包括焊料。

所述基層包括一介電層。

所述基層包括一多層板，所述多層板是由多個介電層與至少一金屬層交錯堆疊所形成，且至少一所述金屬層是位于任兩相鄰的所述介電層之間。

基于上述內容，本發明的線路基板上設有開口貫穿介電層與導電層，且開口的孔徑對應于每一介電層與每一導電層而朝向基層逐漸縮減，使得每一介電層通過開口暴露出其下方的介電層與導電層，因此使用者可直接從開口測量其所暴露出的部份導電層的信號，并可依需求而通過導電材來導通所需的導電層數，還可有降低電磁干擾(EMI)的效果。

另外，當被動元件配置于鄰近基層之介電層的開口內時，可通過被動元件與接墊之間的橋接關系來導通所需的導電層數，而不需額外增加接腳(jumppin)或電阻來導通。因此，本發明的線路基板可讓使用者更有效率地測量內部導電層的信號。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的線路基板的線路布局的俯視示意圖；

圖2A是本發明第一實施例提供的應用在圖1所示的線路基板的光源模組的俯視示意圖；

圖2B是本發明第一實施例提供的沿圖2A的線I-I的剖面示意圖；

圖3A是本發明第二實施例提供的光源模組的俯視示意圖；

圖3B是本發明第二實施例提供的沿圖3A的線II-II的剖面示意圖；

圖4是本發明第三實施例提供的光源模組的俯視示意圖；

圖5A是本發明第四實施例提供的線路基板的剖面示意圖；