[發明專利]多晶金屬基座式發光二極管散熱結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201010236520.4
• 申請日: 2010-07-22
• 公開（公告）號: CN102339943A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 溫耀隆
• 申請（專利權）人: 上海卓凱電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種散熱結構及其制造方法，特別涉及一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構及其制造方法。

背景技術

為響應環保，LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)燈具已漸漸取代傳統燈具，而現有的LED為配合各種市場的需求，已朝向多晶封裝方向發展，但其存在有散熱不良或是散熱不平均的問題，因而導致LED產生光衰，減少使用壽命，徒勞耗費資源。

發明內容

有鑒于此，本案發明人經過不斷的研究、實驗與改良，因此，如何將現有的LED散熱結構的缺失加以摒除，即為本案發明人所欲解決的技術困難點的所在。

本發明的目的即是提供一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構及其制造方法，憑借本發明的設計，可延長多晶金屬基座式發光二極管的使用壽命以及可以防止發光二極管的光衰。

可達成上述發明目的的一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構的制造方法，包含下列步驟：

(A)在一復合基板上設有一印刷電路層；

(B)將多晶金屬基座式發光二極管結合于該印刷電路層；

(C)以一導線與該印刷電路層電連接。

本發明又提供一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構，其包含有：一復合基板、一絕緣導熱層、一印刷電路層、一導電導熱層及一多晶金屬基座式發光二極管。復合基板與印刷電路層以絕緣導熱層相連結，印刷電路層與多晶金屬基座式發光二極管以導電導熱層相結合；由此，組成一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構。

經由本發明所采用的技術手段，憑借本發明的設計，多晶金屬基座式發光二極管的接面熱量首先由金屬基座至大面積鋪銅的印刷電路層均勻且快速橫向導熱，再均勻且快速由復合基板達到三軸快速散熱的效果；使得多晶金屬基座式發光二極管不僅可達到快速散熱的效果，而且多晶發光二極管間，由于散熱均衡，故具有一致的熱電效應，因此可延長多晶金屬基座式發光二極管的使用壽命以及可以防止發光二極管的光衰。

附圖說明

圖1-1為本發明的步驟A；

圖1-2為本發明的步驟B；

圖1-3為本發明的步驟C；

圖2為本發明的分解示意圖；

圖3為本發明的配置示意圖；

圖4為本發明的實施例。

附圖標記說明：復合基板1；印刷電路層2；導電導熱層3；多晶金屬基座式發光二極管4；導線41；絕緣導熱層5。

具體實施方式

為使貴審查員方便簡捷了解本發明的其他特征內容與優點其所達成的功效能夠更為顯現，茲將本發明配合附圖，詳細說明如下：

可達成上述發明目的的一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構的制造方法，包含下列步驟：

(A)在一復合基板上設有一印刷電路層；

(B)將多晶金屬基座式發光二極管結合于該印刷電路層；

(C)以一導線與該印刷電路層電連接。

請參考圖1-1，為本發明的步驟A，圖中表示，在一復合基板1上設有一印刷電路層2，且復合基板1與印刷電路層2以絕緣導熱層5相連結。

請參考圖1-2，為本發明的步驟B，圖中表示，將多晶金屬基座式發光二極管4結合于該印刷電路層2，且以導電導熱層3將二者相連接，并通過熱融方式將多晶金屬基座式發光二極管4與該印刷電路層2結合，熱融方式可憑借高周波或超音波手段。

請參考圖1-3，為本發明的步驟C，圖中表示，將多晶金屬基座式發光二極管4與該印刷電路層2以熱融方式結合后，以一導線41將該多晶金屬基座式發光二極管4與該印刷電路層2電連接；該多晶金屬基座式發光二極管4以平均散熱面積方式排列設置于印刷電路層2上；該導電導熱層3為銀膠或錫膏焊料；該復合基板1為復合石墨材質或陶瓷材質；該絕緣導熱層5的材質為玻璃纖維，如此，即為本發明的制造方法。

請參考圖2及圖1-3，為本發明的分解示意圖及組合示意圖，圖中表示，其包含有：一復合基板1、一印刷電路層2、一導電導熱層3、一多晶金屬基座式發光二極管4及一絕緣導熱層5，復合基板1與印刷電路層2以絕緣導熱層5相連結，印刷電路層2與多晶金屬基座式發光二極管4以導電導熱層3相結合，且該多晶金屬基座式發光二極管4并以一導線41與印刷電路層2電連接；由此，組成一種多晶金屬基座式發光二極管散熱結構。