[發(fā)明專利]一種用來制作生物芯片的硅藻陣列化定位加工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010236124.1 | 申請日: | 2010-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN101915851A | 公開(公告)日: | 2010-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張德遠(yuǎn);蔡軍;潘駿峰;王瑜 | 申請(專利權(quán))人: | 北京航空航天大學(xué) |
| 主分類號: | G01N35/00 | 分類號: | G01N35/00 |
| 代理公司: | 北京永創(chuàng)新實(shí)專利事務(wù)所 11121 | 代理人: | 李有浩 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用來 制作 生物芯片 硅藻 陣列 定位 加工 方法 | ||
1.一種用來制作生物芯片的硅藻陣列化定位加工方法,其特征在于包括有下列步驟:
步驟一:硅藻的預(yù)處理
將硅藻加入去離子水中攪拌均勻得到第一混合物;
用量:1g的硅藻中加入15ml~20ml的去離子水;
步驟二:基片的預(yù)處理
(A)按所需尺寸截取基片,并用去離子水沖洗后放入玻璃容器中;
(B)向玻璃容器中加入100ml~1000ml的去離子水,在功率700W~1000W、工作頻率28KHz~40KHz的條件下超聲清洗10min~30min得到第一預(yù)處理基片;
(C)將第一預(yù)處理基片放入另一玻璃容器中,加入質(zhì)量濃度為95%的無水乙醇,然后置于超聲清洗機(jī)中,在功率700W~1000W、工作頻率28KHz~40KHz的條件下超聲清洗10min~30min后,得到第二預(yù)處理基片;
(D)將第二預(yù)處理基片在溫度為90℃~120℃中干燥20min~40min后,取出即得到清潔基片;
步驟三:在清潔基片上平鋪熱熔膠
(A)將步驟二處理得到的清潔基片安裝在熱烘板上,調(diào)節(jié)熱烘板溫度至110℃~140℃,并在此溫度下保持恒溫;然后將固體熱熔膠置于清潔基片上,經(jīng)5min~10min后固體熱熔膠被融化平鋪在清潔基片上;
(B)在20℃~35℃溫度下冷卻10min~15min后得到熱熔膠基片;
每平方厘米的清潔基片上使用0.05g~0.15g的固體熱熔膠;
步驟四:光刻制陣列化圖形
(A)將經(jīng)步驟三處理得到的熱熔膠基片安裝在勻膠機(jī)上;在第一轉(zhuǎn)速為500r/min~1000r/min的條件下,滴加入0.5ml~2ml的光刻膠正膠;在第二轉(zhuǎn)速為2500r/min~3500r/min的條件下,勻膠20s~40s后,得到第一復(fù)合基片;
(B)將第一復(fù)合基片安裝在熱烘板上,調(diào)節(jié)熱烘板溫度至110℃~120℃,并在此溫度下進(jìn)行前烘處理2min~3min,得到第二復(fù)合基片;
(C)將第二復(fù)合基片安裝在光刻機(jī)中,并在第二復(fù)合基片上安裝具有陣列化圖形的掩模;將第二復(fù)合基片在紫外線中曝光10s~20s后,得到第三復(fù)合基片;
(D)將第三復(fù)合基片置于質(zhì)量百分比濃度為70%~95%的顯影液中浸泡2s~5s后取出,然后用去離子水中浸泡5s~10s定影后,得到第四復(fù)合基片;
(E)將第四復(fù)合基片安裝在熱烘板上,調(diào)節(jié)熱烘板溫度至120℃~130℃,并在此溫度下進(jìn)行后烘處理1min~2min后取出;
(F)在20℃~35℃溫度下冷卻10min~15min后得到第五復(fù)合基片;
步驟五:定位硅藻
(A)在第五復(fù)合基片表面均勻滴加第一混合物,并將其在20℃~35℃溫度下靜置15min~30min后得到第六復(fù)合基片;
用量:1平方厘米的第五復(fù)合基片上滴加50μl~100μl的第一混合物;
(B)將第六復(fù)合基片安裝在熱烘板上,調(diào)節(jié)熱烘板溫度至60℃~80℃,并在此溫度下靜置10min~20min后取出;
(C)在20℃~35℃溫度下冷卻15min~30min后得到第七復(fù)合基片;
(D)將第七復(fù)合基片置于去膠液中浸泡3min~8min后取出,得到復(fù)合微流體基片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用來制作生物芯片的硅藻陣列化定位加工方法,其特征在于:該固體熱熔膠可以是熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯丙烯酸共聚物(EAA)、聚酰胺(PA)、聚酯(PES)和聚酯酰胺(PEA)中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用來制作生物芯片的硅藻陣列化定位加工方法,其特征在于:去膠液可以是北京科華微電子材料有限公司的BP系列紫外正膠去膜劑、Futurrex的RR4/41去膠液、J.T.baker的PRS3000去膠液、或者韓國東進(jìn)的DTNS-T4000去膠液。
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