[發明專利]防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法

有效

• 申請號: 201010235623.9
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN101916722A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 李樂
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/312
• 分類號: H01L21/312;H01L21/311
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法，該晶圓的表面上形成有鈍化層，其特征在于，在所述鈍化層邊緣的表面上形成曝光后的負光刻膠，該曝光后的負光刻膠在刻蝕部分所述鈍化層形成焊盤的過程中保護所述鈍化層的邊緣不被刻蝕。

2.如權利要求1所述的防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法，其特征在于，在所述鈍化層邊緣的表面上形成曝光后的負光刻膠的具體步驟是，在所述鈍化層的表面上涂覆負光刻膠；通過晶圓邊緣曝光將所述鈍化層邊緣表面上的負光刻膠曝光；通過顯影去除所述鈍化層表面上的未曝光的負光刻膠，在所述鈍化層邊緣的表面上形成負光刻膠環。

3.如權利要求2所述的防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法，其特征在于，所述負光刻膠環的寬度為1～5毫米。

4.如權利要求2或3所述的防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法，其特征在于，在所述鈍化層邊緣的表面上形成負光刻膠環后，在所述鈍化層的表面上涂覆正光刻膠，所述負光刻膠環包圍著所述正光刻膠。

5.如權利要求4所述的防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法，其特征在于，所述鈍化層表面上的正光刻膠用于定義制作焊盤的區域。

6.如權利要求1所述的防止晶圓邊緣產生鍍金屬剝離的方法，其特征在于，在所述鈍化層邊緣的表面上形成曝光后的負光刻膠的具體步驟是，在所述鈍化層的表面上涂覆負光刻膠；通過曝光、顯影在所述鈍化層的表面上形成制作焊盤的負光刻膠圖案。