[發明專利]導電性漿料的制備方法和導電性漿料有效
| 申請號： | 201010235385.1 | 申請日： | 2010-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN101964218A | 公開（公告）日： | 2011-02-02 |
| 發明（設計）人： | 相澤豪;高野敦俊;渡邊聰 | 申請（專利權）人： | 藤倉化成株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 漿料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電性漿料的制備方法，使含有鍍銀的銅粉的導電性粉末分散在粘結樹脂中，其特征在于，
所述鍍銀的銅粉經過將銀鍍在原料銅粉上的第一鍍敷工序，
將進行了鍍銀的原料銅粉粉碎的粉碎工序，和
將銀鍍在被粉碎的粉碎粉末上的第二鍍敷工序來制備。
2.根據權利要求1所述的導電性漿料的制備方法，其特征在于，所述原料銅粉含有電解銅粉。
3.根據權利要求1或2所述的導電性漿料的制備方法，其特征在于，在所述第一鍍敷工序中，相對于100質量份的所述原料銅粉，鍍敷5～10質量份的銀，在所述第二鍍敷工序中，相對于100質量份的所述原料銅粉，鍍敷5～20質量份的銀。
4.根據權利要求1或2所述的導電性漿料的制備方法，其特征在于，所述粘結樹脂為選自由環氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂和酰亞胺樹脂構成的組中的一種以上的熱固化性樹脂。
5.根據權利要求1或2所述的導電性漿料的制備方法，其特征在于，相對于所述導電性粉末100質量份，使用10～35質量份的所述粘結樹脂，其中，所述導電性粉末含有10質量％以上所述鍍銀的銅粉。
6.一種導電性漿料，其特征在于，通過權利要求1～5的任意一項所述的制備方法制備。
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