[發明專利]帶固定裝置的發光二極管器件封裝結構

無效

• 申請號: 201010235317.5
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN102339939A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 劉勝;吳丹;王愷;羅小兵
• 申請（專利權）人: 劉勝
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 李平

技術領域

本發明涉及半導體器件，特別是一種帶固定裝置的發光二極管器件封裝結構。?

背景技術

發光二極管(LED)是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的電致發光器件，其發光機理是利用電子和空穴的復合作用產生光子。LED相比傳統光源具有發光效率高，顯色性好，耗電量少，節能環保，安全可靠性高，使用壽命長的優勢，并已經開始在許多領域得到廣泛應用，被業界認為是照明光源市場的主要方向，具有巨大的市場潛力。?

目前，LED封裝大部分都沒有使用基板表面帶凹槽的結構，這種現有的封裝結構可能導致在LED封裝產品存在潛在的可靠性缺陷，比如封裝表面處理粗糙，透鏡與封裝基板的粘貼強度不夠高，這些將導致，在如道路照明、隧道照明、背光源、投影儀、汽車前燈等在遇到沖撞或者擊打時候容易發生表面開裂、破損，進而降低器件的可靠性。?

發明內容

本發明的目的是針對已有技術中存在的缺陷，提供一種帶固定裝置的發光二極管器件封裝結構，包括：基板、發光二極管芯片、熒光粉膠和灌封膠制作的透鏡，其特征在于所述基板上表面設有固定裝置，該固定裝置為一個或多個用于固定透鏡的凹槽或凸臺，所述熒光粉膠和灌封膠填充滿基板上該固定裝置的凹槽或凸臺并凝固形成透鏡狀結構，發光二極管芯片被封裝在透鏡下。此發明中提到的基板上面的凹槽結構和凸臺狀結構能夠在LED封裝產品遇到沖撞或者打擊的時候減小表面開裂破損的可能性，提高器件的可靠性，延長器件使用壽命，方便用戶使用。?

本發明的優點是：能夠在LED封裝產品遇到沖撞或者打擊時候減小?表面開裂，破損的可能性，提高器件的可靠性，延長器件使用壽命，方便用戶使用。?

附圖說明

圖1是實施例一的立體結構示意圖；?

圖2是實施例一的俯視結構示意圖；?

圖3是實施例一的右視結構示意圖；?

圖4是實施例二的立體結構示意圖；?

圖5是實施例二的俯視結構示意圖；?

圖6是實施例二的右視結構示意圖；?

圖7是實施例三的立體結構示意圖；?

圖8是實施例三的俯視結構示意圖；?

圖9是實施例三的右視結構示意圖；?

圖10是實施例四的立體結構示意圖；?

圖11是實施例四的俯視結構示意圖；?

圖12是實施例四的右視結構示意圖；?

圖13是實施例六的立體結構示意圖；?

圖14是實施例六的俯視結構示意圖；?

圖15是實施例六的右視結構示意圖；?

圖16是實施例七的立體結構示意圖；?

圖17是實施例七的俯視結構示意圖；?

圖18是實施例七的右視結構示意圖；?

圖19是實施例八的立體結構示意圖；?

圖20是實施例八的俯視結構示意圖；?

圖21是實施例八的立體結構示意圖；?

圖22是實施例九的立體結構示意圖；?

圖23是實施例九的俯視結構示意圖；?

圖24是實施例九的立體結構示意圖。?

圖中：1基板、2發光二極管芯片、3透鏡、4凹槽、5凸臺。?

具體實施方式

實施例一?

下面結合附圖進一步說明本發明的實施例：?

參見圖1～圖3，本發明為一種發光二極管器件的封裝結構。基板1上表面加工有截面為正梯形的兩個凹槽4結構的固定裝置。發光二極管芯片2通過銀漿或焊料或其他粘結材料固定在基板1上表面的中心位置，并通過打金線或其他電極互連方式完成發光二極管芯片2與封裝基板1之間的電互連。發光二極管芯片2上表面與四周以及凹槽4結構的內部及其表面覆蓋有熒光粉膠和灌封膠，透鏡3由熒光粉膠和灌封膠經凝固制成。熒光粉膠和灌封膠填充滿基板1上的兩個凹槽4，并凝固形成透鏡狀結構。?

實施例二?

實施例二與實施例一相同，所不同的是基板1上表面加工有截面為梯形的四個凹槽4結構的固定裝置，相鄰兩個凹槽結構在凹槽4端部位置相交，凹槽4在基板上表面形成“井”字形結構，發光二極管芯片2固定在基板1上表面“井”字形的中心位置。參見圖4～圖6。?

實施例三?

實施例三與實施例一相同，所不同的是基板1上表面加工有截面為梯形的四個凹槽4結構的固定裝置，四個凹槽4形成“回”字形結構，發光二極管芯片2固定在基板1上表面“回字形的中心位置。參見圖7～圖9。?

實施例四?