[發明專利]涂布法及其結構

無效

• 申請號: 201010235053.3
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN102337492A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 鄭全利;林立偉
• 申請（專利權）人: 晟銘電子科技股份有限公司
• 主分類號: C23C4/08
• 分類號: C23C4/08;B32B15/04
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

技術領域

本發明是有關于一種涂布法及其結構，特別是有關于一種用于塑膠均熱及散熱的涂布法及其結構。

背景技術

目前，手機、筆記型電腦與個人助理器(Personal?DigitalAssistant，PDA)等手持電子裝置(portable?electronicapparatus)在運作時其電子零件都會產生高熱。已知的技術以金屬將該些電子零件的高熱導出，因為一般來說金屬的熱傳導性比塑膠好。然而在某些應用，例如完全密封的塑膠殼體內的發熱電子零件，其熱能從塑膠殼體傳導出去的速度，實際上是由空氣對流的情況來決定，然而在某些應用上，由于設計的限制，會使產品無法產生足夠的空氣對流來散熱，故塑膠殼體內部零件的熱便無法有效的傳導出去，使得電子零件的工作溫度過高，造成其工作狀態不穩定或當機等問題。

此外，金屬外殼具有笨重以及生產不易等缺點。對此，目前的做法是利用濺鍍法或蒸鍍法在塑膠外殼的表面上形成一金屬層。然而，為了考量制造所需要的時間或成本的問題，這種利用濺鍍法或蒸鍍法所形成的金屬層的厚度不容易超過1微米，且平均表面粗糙度(Roughness?average，Ra)很低，以致于這種金屬層的表面在視覺上會呈現鏡面的外觀型態。濺鍍法與蒸鍍法需要在真空環境下才能實施，即濺鍍法與蒸鍍法必需搭配真空腔體(chamber)以及真空幫浦才能實施。然而，真空腔體與真空幫浦的造價十分昂貴，而且真空幫浦需要花費很長的時間才能將真空腔體內的氣體抽出，以在真空腔體內形成真空環境。因此，這種用濺鍍法與蒸鍍法形成金屬層的做法具有制作成本太高以及制作時間太長的缺點。

發明內容

因為上述已知技術存在的問題，本發明的其中一目的就是在提供一種涂布法及其結構，以解決已知的塑膠外殼無法均勻的吸收熱能和傳遞熱能，而導致產生零件熱集中點的問題。

根據本發明的目的，提出一種涂布法，其包含下列步驟：首先提供一金屬材料及一絕緣材料，且在加熱金屬材料至熔融態后，將金屬材料霧化并涂布至一基材上，金屬材料設于基材上的厚度為至少一預定厚度，最后再布設絕緣材料至基材上，而絕緣材料系設于金屬材料上。

其中，該至少一預定厚度為3～20微米。

其中，金屬材料包含鋁、銅、錫、鎳或其合金。

其中，絕緣材料層為一絕緣紙。

其中，絕緣材料為至少一高分子聚合物。

其中，絕緣材料包含環氧樹脂、酚醛樹脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有機硅樹脂。

根據本發明的目的，又提出一種涂布結構，其包含一基材、一金屬材料層及一絕緣材料層。金屬材料層設于基材上，且金屬材料層的厚度為至少一預定厚度，而絕緣材料層則設于金屬材料層上。

其中，該至少一預定厚度為3～20微米。

其中，金屬材料層包含鋁、銅、錫、鎳或其合金。

其中，絕緣材料層為一絕緣紙。

其中，絕緣材料層為至少一高分子聚合物。

其中，絕緣材料層包含環氧樹脂、酚醛樹脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有機硅樹脂。

承上所述，依照本發明的涂布法及其結構，其可具有下述優點：此涂布法及其結構可由涂布金屬材料層及布設絕緣材料層在基材(塑膠殼)上，并以涂布的金屬材料層吸收塑膠殼內發熱元件的熱輻射，由金屬導熱原理讓熱向四周擴散，并傳導至塑膠殼外，使得外殼散熱面積增加，進一步使其比一般的塑膠殼能更均勻的吸收熱能和傳遞熱能，而減少零件的熱集中點(hot?spots)。

附圖說明

圖1為本發明的涂布法的流程圖；

圖2為本發明的涂布金屬材料的示意圖；

圖3為本發明的涂布絕緣材料的示意圖；以及

圖4為本發明的涂布結構的實施例的示意圖。

圖中

10：金屬材料；11：絕緣材料；

2：涂布系統；?20、21：滾輪；

22：殼體；????23、24：接觸管；

25：主管路；?????26：副管路；

27、28：噴槍；???29：會合區域；

3：殼體前端；????4：壓縮氣體；

5：基材；????????60：金屬材料層；

61：絕緣材料層；?S1～S4：步驟。

具體實施方式