[發明專利]電路板背鉆孔的檢測方法及檢測電路板背鉆孔的測試設備

無效

• 申請號: 201010234887.2
• 申請日: 2010-07-21
• 公開（公告）號: CN102043121A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 黃云鐘
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：

將測試設備的第一導電測試針抵靠于電路板上信號傳輸孔的兩個端口中預先設定的需要鉆設背鉆孔的端口的邊沿處；

將所述測試設備的可相對所述第一導電測試針自由移動的第二導電測試針抵靠于所述信號傳輸孔的兩個端口中其中另一個端口的邊沿處；

測試所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否導通，和/或，測試所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否短路。

2.根據權利要求1所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：所述第一導電測試針抵靠于所述電路板上所述信號傳輸孔的兩個端口中預先設定需要鉆設背鉆孔的端口的邊沿處接近所述電路板內信號線的區域。

3.根據權利要求1或2所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：該電路板背鉆孔的檢測方法，還包括以下步驟：

所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁導通時或短路時，所述測試設備指示所述信號傳輸孔為漏鉆孔。

4.根據權利要求3所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：該電路板背鉆孔的檢測方法，還包括以下步驟：

確定、記錄被所述測試設備指示為漏鉆孔的所述信號傳輸孔的位置。

5.根據權利要求1或2所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：所述測試設備采用電阻測量法測試所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否導通。

6.根據權利要求1或2所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：所述測試設備采用充電/放電時間法、電感測量法、電容測量法、相位差方法或自適應測試法測試所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否短路。

7.根據權利要求1或2所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：該電路板背鉆孔的檢測方法，還包括以下步驟：

將第三導電測試針抵靠于所述電路板上預先設定的不應鉆設背鉆孔的信號傳輸孔的兩個端口中其中一個端口的邊沿處；

將第四導電測試針抵靠于不應鉆設背鉆孔的所述信號傳輸孔的兩個端口中其中另一個端口的邊沿處；

測試所述第三導電測試針與所述第四導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否導通，和/或，測試所述第三導電測試針與所述第四導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否短路。

8.根據權利要求7所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：所述第三導電測試針與所述第一導電測試針為同一導電測試針，所述第四導電測試針與所述第二導電測試針為同一導電測試針。

9.根據權利要求7所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：所述測試設備為飛針測試機，所述第一導電測試針為飛針測試機的正極飛針或負極飛針，所述第二導電測試針為所述飛針測試機的負極飛針或正極飛針。

10.根據權利要求9所述的電路板背鉆孔的檢測方法，其特征在于：該電路板背鉆孔的檢測方法，還包括以下步驟：

通過第一套軟件程序驅動并控制所述測試設備通過所述第一導電測試針以及所述第二導電測試針對所述信號傳輸孔的孔壁進行測試；

通過第二套軟件程序驅動并控制所述測試設備通過所述第三導電測試針以及所述第四導電測試針對所述信號傳輸孔的孔壁進行測試。

11.一種用于檢測電路板背鉆孔的測試設備，其特征在于：包括數據處理模塊、第一導電測試針以及可相對所述第一導電測試針自由移動的第二導電測試針，其中：

所述第一導電測試針抵靠于電路板上信號傳輸孔的兩個端口中預先設定的需要鉆設背鉆孔的端口的邊沿處；

所述第二導電測試針抵靠于所述信號傳輸孔的兩個端口中其中另一個端口的邊沿處；

所述數據處理模塊用于控制所述第一導電測試針、所述第二導電測試針，并通過所述第一導電測試針、所述第二導電測試針測試所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否導通，和/或，測試所述第一導電測試針與所述第二導電測試針之間的所述信號傳輸孔的孔壁是否短路。

12.根據權利要求11所述用于檢測電路板背鉆孔的測試設備，其特征在于：所述第一導電測試針和/或所述第二導電測試針的頂部呈朝向針尖漸縮的形狀。