[發(fā)明專利]柔性多層電路板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010233744.X
• 申請(qǐng)日: 2010-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102340937A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟：提供第一覆銅基板，所述第一覆銅基板包括柔性的第一絕緣層及貼合于第一絕緣層的第一銅箔層；

將第一銅箔層形成第一導(dǎo)電圖形；

在第一導(dǎo)電圖形表面涂布液態(tài)材料；

提供第二覆銅基板，所述第二覆銅基板包括材料與第一絕緣層的材料相同的第二絕緣層及貼合于第二絕緣層的第二銅箔層，將第二覆銅基板壓合在涂布了液態(tài)材料的第一導(dǎo)電圖形上，并使第二絕緣層與液態(tài)材料接觸；

固化液態(tài)材料，以使固化的液態(tài)材料形成第三絕緣層，所述第三絕緣層的材料與第一絕緣層的材料相同；以及

將第二銅箔層形成第二導(dǎo)電圖形，并形成層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以導(dǎo)通第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層的材料為聚酰亞胺，所述液態(tài)材料為聚酰亞胺的前聚體溶液。

3.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層的材料為聚酰亞胺，所述液態(tài)材料為聚酰亞胺溶解于有機(jī)溶劑的溶液。

4.如權(quán)利要求3所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-吡咯烷酮、二甲基亞砜、對(duì)氯苯酚或間甲酚。

5.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層的材料為聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，所述液態(tài)材料為聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯溶解于有機(jī)溶劑的溶液。

6.如權(quán)利要求5所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為硝基苯、鄰氯苯酚或三氟乙酸與二氯甲烷的混合溶液。

7.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，形成層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以導(dǎo)通第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形后，還包括步驟：

在第一導(dǎo)電圖形表面及第二導(dǎo)電圖形表面涂布液態(tài)材料；及固化液態(tài)材料，以使固化的液態(tài)材料形成貼合于第一導(dǎo)電圖形的第一覆蓋層及貼合于第二導(dǎo)電圖形的第二覆蓋層，所述第一覆蓋層的材料和第二覆蓋層的材料均與第一絕緣層的材料相同。

8.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆銅基板還包括第三銅箔層，第一銅箔層與第三銅箔層貼合于第一絕緣層的相對(duì)兩側(cè)；在將第一銅箔層形成第一導(dǎo)電圖形時(shí)，還將第三銅箔層形成第三導(dǎo)電圖形；在第一導(dǎo)電圖形表面涂布液態(tài)材料時(shí)，還在第三導(dǎo)電圖形表面涂布液態(tài)材料；在將第二覆銅基板壓合在涂布了液態(tài)材料的第一導(dǎo)電圖形上時(shí)，還提供第三覆銅基板并將第三覆銅基板壓合在涂布了液態(tài)材料的第三導(dǎo)電圖形的表面，所述第三覆銅基板包括材料與第一絕緣層的材料相同的第四絕緣層及貼合于第四絕緣層的第四銅箔層，且使第四絕緣層與液態(tài)材料接觸；固化液態(tài)材料后，第三導(dǎo)電圖形和第四絕緣層之間固化的液態(tài)材料形成第五絕緣層，所述第五絕緣層的材料與第三絕緣層的材料相同；將第二銅箔層形成第二導(dǎo)電圖形并形成層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)時(shí)，還將第四銅箔層形成第四導(dǎo)電圖形，層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)導(dǎo)通第一導(dǎo)電圖形、第二導(dǎo)電圖形、第三導(dǎo)電圖形及第四導(dǎo)電圖形。

9.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為導(dǎo)通孔。

10.如權(quán)利要求9所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，將第二銅箔層形成第二導(dǎo)電圖形，并形成導(dǎo)通孔以導(dǎo)通第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形包括步驟：

形成貫穿第一絕緣層、第一導(dǎo)電圖形、第二覆銅基板及第三絕緣層的通孔；

在通孔孔壁及第二銅箔層表面形成鍍層，以將通孔制成導(dǎo)通孔；及蝕刻第二銅箔層以形成第二導(dǎo)電圖形。