[發明專利]一種雙面電鍍槽、板件及電鍍方法有效
| 申請號: | 201010233731.2 | 申請日: | 2010-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN102337578A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 蘇新虹;朱興華 | 申請(專利權)人: | 北大方正集團有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/02 | 分類號: | C25D17/02 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙面 電鍍 方法 | ||
1.一種雙面電鍍槽,其特征在于,包括:
槽體;
緊固裝置,設置在所述槽體的內側壁或內底壁上,用于緊固待鍍板件;
第一陽極和第二陽極,其分別連接電鍍電源的正極,所述第一陽極和第二陽極分別固定于在所述緊固裝置的相反側的槽體內端壁上。
2.如權利要求1所述的雙面電鍍槽,其特征在于,所述槽體相對于被緊固到所述緊固裝置的所述待鍍板件呈對稱結構或反向對稱結構。
3.如前述權利要求中任一項所述的雙面電鍍槽,其特征在于,被緊固到所述緊固裝置的所述待鍍板件和所述第一陽極、第二陽極平行或者不平行。
4.如前述權利要求中任一項所述的雙面電鍍槽,其特征在于,所述槽體為長方體形狀,所述第一和第二陽極分別固定于與長方體槽體的縱向垂直的兩個槽體內端壁上,所述緊固裝置設置在沿長方體槽體的縱向延伸的槽體內側壁上或長方體槽體的內底壁上。
5.如前述權利要求中任一項所述的雙面電鍍槽,其特征在于,還包括:不導電膠片,其面積大于等于所述待鍍板件的面積,用于在進行單面電鍍時覆蓋在所述待鍍板件的非電鍍區域上,以防止待鍍板件的非電鍍區域鍍上金屬。
6.如前述權利要求中任一項所述的雙面電鍍槽,其特征在于,所述緊固裝置是設置在所述槽體的相對內側壁上的一組或多組成對的緊固裝置。
7.如前述權利要求中任一項所述的雙面電鍍槽,其特征在于,所述緊固裝置包括卡槽。
8.一種板件,其特征在于,所述板件的兩面使用權利要求1至7中任一權利要求的雙面電鍍槽同時電鍍。
9.一種使用權利要求1至7中任一項所述的雙面電鍍槽的電鍍方法,其特征在于,包括以下步驟:
在雙面電鍍槽中加入電鍍液;
將待鍍板件通過緊固裝置緊固在雙面電鍍槽中,并將待鍍板件連接電鍍電源負極;
將雙面電鍍槽的陽極連接電鍍電源正極,進行待鍍板件的電鍍。
10.如權利要求9所述的方法,其特征在于,將被緊固到所述緊固裝置的所述待鍍板件設置為和所述第一陽極、第二陽極平行或者不平行。
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