[發明專利]便攜式終端

無效

• 申請號: 201010233533.6
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN101964446A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 金基勛;蔡韓錫
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝

1.一種包括具有內表面和外表面的殼體的移動通信終端，該移動通信終端包括：

形成在所述殼體的外表面上的第一層，該第一層包括用于使得能夠在所述殼體的外表面上進行鍍覆的導體；

形成在所述第一層上的第二層，該第二層包括用于發送和接收與一個或更多個頻帶相對應的無線電信號的天線圖案；

形成在所述第二層上的第三層，用于保護所述殼體；

電路板，該電路板被設置為處理與所述無線電信號一致的信號，其中，所述電路板設置在所述殼體的內表面內；以及

形成為穿過所述殼體的連接單元，該連接單元被設置為將所述第二層電連接到所述電路板。

2.根據權利要求1所述的終端，其中，所述第一層是印刷在所述殼體的外表面上的層。

3.根據權利要求2所述的終端，其中，所述第一層通過使用墨水而印刷，其中，所述墨水包括導體并且所述印刷限定了所述導體的形成圖案。

4.根據權利要求3所述的終端，其中，所述第一層還包括粘合樹脂，該粘合樹脂將所述導體粘附到所述殼體的外表面上。

5.根據權利要求1所述的終端，其中，所述第二層鍍覆在所述第一層上。

6.根據權利要求5所述的終端，其中，所述第二層包括金屬。

7.根據權利要求1所述的終端，該終端還包括保護層，該保護層形成在所述第二層上以保護所述第二層。

8.根據權利要求7所述的終端，其中，所述第三層的顏色與所述第二層的顏色相類似。

9.根據權利要求1所述的終端，其中，所述第三層形成在所述第二層上，以形成所述殼體的外部表面從而保護所述殼體。

10.根據權利要求9所述的終端，其中，所述第三層形成在所述第二層上，并通過輻照而硬化。

11.根據權利要求10所述的終端，其中，所述第三層的涂覆材料按照第一顏色覆蓋所述殼體的外部表面和所述第二層。

12.根據權利要求1所述的終端，其中，所述連接單元包括：

凹陷到所述殼體的外表面中的凹陷部，所述第二層形成在所述凹陷表面上；以及

由導電材料形成的一個或更多個連接銷，所述連接銷插入到形成為穿過所述凹陷表面的孔中，其中，至少一個連接銷的一端連接到所述第二層，其另一端連接到所述電路板。

13.根據權利要求12所述的終端，其中，所述第二層從所述凹陷表面延伸到限定了所述形成為穿過所述凹陷表面的孔的內周面。

14.根據權利要求13所述的終端，其中，所述連接銷被設置為至少部分地接觸位于所述連接銷兩端之間的所述內周面上的所述第二層。

15.根據權利要求12所述的終端，其中，將所述連接銷形成為使得該連接銷的一端端接在所述凹陷表面處，其另一端彈性地擠壓設置在所述電路板上的連接端子。

16.根據權利要求12所述的終端，其中，所述連接銷具有端接在所述凹陷表面處的第一端和從所述殼體的內表面突起的第二端，其中，所述電路板設置有連接端子，該連接端子被設置為擠壓所述連接銷的第二端。

17.根據權利要求12所述的終端，其中，設置多個連接銷，以限定與所述電路板的接地通路和饋電通路。

18.根據權利要求1所述的終端，該終端還包括蓋子，該蓋子被設置為覆蓋所述第二層和容納腔，該容納腔形成在所述殼體的外表面處，使得能夠在該容納腔中安裝電池。

19.根據權利要求18所述的終端，其中，所述殼體的外表面包括限定了所述容納腔的主表面和形成在與所述主表面交叉的方向上的側表面，其中，所述第二層的圖案形成在所述主表面和所述側表面中的至少一個上。

20.根據權利要求1所述的終端，該終端還包括天線，該天線被設置為接收和發送同與所述無線電信號的頻帶不同的頻帶相對應的無線電信號，并且其中，所述天線安裝在終端主體中。