[發明專利]轉印結構及制造轉印結構的方法

有效

• 申請號: 201010233397.0
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN102336082A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 舒芳安;辛哲宏;蔡耀州;唐文忠
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: B41M5/46
• 分類號: B41M5/46;G02F1/167
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種轉印結構，其特征在于，包含：

一基板；

一彩墨層，包括一作用區域；及

一膠粘裝置，用以結合所述作用區域及所述基板。

2.根據權利要求1所述的轉印結構，其特征在于，

所述膠粘裝置為設置于所述作用區域及所述基板之間的一膠粘層；及

所述膠粘裝置為一體成型于所述作用區域的一粘性材料，用以粘附所述基板。

3.根據權利要求1所述的轉印結構，其特征在于，

所述膠粘裝置的材料為環氧樹脂、聚氨基甲酸脂、氰胺壓克力或硅狀樹脂；

所述彩墨層還包含一非作用區域；

所述彩墨層為一彩色光阻層；

所述彩墨層介于一熱轉換層及所述基板之間；

所述膠粘裝置的厚度為0.8～2.5μm；

所述基板包括復數個電泳球及一薄膜晶體管；及

所述薄膜晶體管的材料包括一硅半導體或一氧化物半導體；

所述氧化物半導體為氧化鋅鎵銦。

4.根據權利要求1所述的轉印結構，其特征在于，

一輻射選擇性地照射于所述作用區域，而使所述作用區域被轉印至所述基板；

所述作用區域與所述基板之間形成一粘附力，所述作用區域與所述基板之間通過所述膠粘裝置改善所述粘附力。

5.根據權利要求1所述的轉印結構，其特征在于，還包含一彩色濾光片、一黑色矩陣及一間隔物。

6.一種制造轉印結構的方法，其特征在于，包含下列步驟：

(a)進行一粘合步驟，以粘合一第一基板與一第二基板；

(b)提供一彩墨層，所述彩墨層包括一作用區域；及

(c)進行一膠粘步驟，以結合所述作用區域及所述第二基板。

7.根據權利要求6所述的制造轉印結構的方法，其特征在于，在步驟(c)之后還包含下列步驟：

所述彩墨層包括一非作用區域，將所述非作用區域與所述第二基板分離；及

將一保護片貼附于所述作用區域。

8.根據權利要求6所述的制造轉印結構的方法，其特征在于，

一輻射選擇性地照射于所述作用區域，而使所述作用區域被轉印至所述第二基板；

所述作用區域與所述第二基板之間形成一粘著力，所述作用區域與所述第二基板之間通過一膠粘裝置改善所述粘著力；

所述彩墨層為一彩色光阻層；

所述彩墨層介于一熱轉換層及所述膠粘裝置之間；及

所述第二基板包含復數個電泳球，所述第一基板包含一薄膜晶體管。

9.一種制造轉印結構的方法，其特征在于，包含下列步驟：

(a)提供一第一基板；

(b)提供一彩墨層，所述彩墨層包括一作用區域；及

(c)進行一膠粘步驟，以結合所述作用區域及所述第一基板。

10.根據權利要求9所述的制造轉印結構的方法，其特征在于，在步驟(c)之后還包含下列步驟：

所述彩墨層包括一非作用區域，將所述非作用區域與所述第一基板分離；

粘合所述第一基板與一第二基板；及

將一保護片貼附于所述作用區域。