[發(fā)明專利]非接觸應用自動切換方法及切換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010233245.0
• 申請日: 2010-07-16
• 公開（公告）號: CN101901362A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發(fā)明（設計）人: 姜福興;李蔚;王元彪
• 申請（專利權）人: 上海復旦微電子股份有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發(fā)明涉及移動通信技術領域，更具體地，本發(fā)明涉及一種非接觸通信應用的自動切換方法及切換裝置。

背景技術

近年來，隨著射頻識別(RFID)技術的迅速發(fā)展，電子支付已深入日常生活的方方面面。電子支付通常采用諸如信用卡、公交卡等智能卡的形式，實現支付功能。電子支付給人們的日常生活帶來了極大的便利，特別是在固定營業(yè)場所，所述基于智能卡的電子支付業(yè)務已經形成了成熟的技術與穩(wěn)定的市場。

隨著電子支付應用的進一步發(fā)展，將智能卡應用與移動通訊設備結合的需求開始顯現：人們希望智能卡可以具有顯示功能，以便隨時查詢卡片中存儲的數據信息；同時，人們還希望智能卡具有通訊功能，可以與智能卡系統的后臺服務器進行即時通訊，實現例如電子錢包的遠程充值等功能。換言之，人們希望能夠將智能卡集成到手機中，利用手機強大的通信及數據處理能力，完成諸如電子支付、電子標簽識別等業(yè)務。

對于所述集成在手機中的智能卡應用，其本質上仍是一個非接觸智能卡，只是智能卡的載體發(fā)生了變化，由先前的智能卡變?yōu)榱耸謾C終端。從結構化的角度出發(fā)，非接觸通信的實現方案采用雙芯片架構，即非接觸前端芯片(ContactLess?Front，CLF)與安全芯片(Security?Element，SE)。其中，非接觸前端芯片用于處理非接觸射頻接口與通信協議，安全芯片用于處理智能卡應用與數據管理。圍繞著卡片模擬功能的實現，國內外出現了多種非接觸通信的解決方案。

恩智浦(NXP)公司提供了一種典型的非接觸通信終端的實現方案，該方案也是非接觸通信終端最早的實現方案之一。如圖1所示，所述非接觸通信終端包括安全芯片101、非接觸前端芯片103、天線105、上位機芯片107以及用戶識別(Subscriber?Identity?Module，SIM)卡109；所述安全芯片101通過S2C(SigIn-SigOut-Connection)接口(例如ECMA-373NFC接口)與非接觸前端芯片103進行連接并實現數據的雙向傳輸。其中，所述安全芯片101處理智能卡應用的數據存儲與安全管理任務，所述非接觸前端芯片103處理S2C信號與外部非接觸信號的轉換工作，并與上位機芯片107進行應用數據及指令的交換。所述安全芯片101與非接觸前端芯片103還可以采用接觸式IC卡接口(例如ISO7816接口)連接，這種接口主要應用于非接觸通信的讀寫器狀態(tài)，此時，安全芯片101為讀寫器的安全模組卡(Secure?Access?Module)。在實際應用中，所述安全芯片101采用恩智浦公司制造的安全芯片SmartMX，所述非接觸前端芯片103采用恩智浦公司制造的非接觸前端芯片PN511，所述上位機芯片107為基帶芯片。

非接觸通信終端實現的支付、公交、門禁、防偽等一系列新興應用給電信運營商帶來了無限商機，是未來手機和智能卡產業(yè)的重要發(fā)展趨勢。相關組織還提供了一種單線協議技術(Single?Wire?Protocol，SWP)的非接觸通信實現方案。這種實現方案將SIM卡與安全芯片合二為一，利用重新定義的SIM卡的引腳與非接觸前端芯片進行通信，以實現非接觸通信功能。

圖2是現有技術基于單線協議技術的非接觸通信裝置實現方案的示意圖。如圖2所示，所述非接觸通信裝置實現方案包括SWP?SIM卡201、非接觸前端芯片203、天線205以及上位機芯片207，其中，所述SWP?SIM卡201既存儲有普通手機SIM卡的信息，還存儲有安全芯片中的數據信息。所述SWP

SIM卡201的引腳C6與引腳C1被重新定義并與非接觸前端芯片203進行連接。所述引腳C1為電源引腳，原先由上位機芯片207提供標準電源(VDD)，而在該方案中，所述標準電源通過非接觸前端芯片203之后再提供給SWP??SIM卡201；進行這種處理的主要原因是為了在手機不帶電的狀態(tài)下，非接觸前端芯片203仍可以從外部讀寫器的非接觸場(即外部讀寫器產生的電磁場)中感應電荷并向SWP?SIM卡201提供工作電源。而引腳C6則作為基于單線協議技術的數據輸入輸出(SWIO)的數據引腳，與非接觸前端芯片203進行數據交換。

這種基于SWP?SIM卡的非接觸通信實現方案很好的利用了SIM卡的相關技術，技術實現難度較低。然而，上述實現方案中的SWP?SIM卡主要對應于電信運營商提供的非接觸通信應用，受限于不同行業(yè)管理要求的不同，很難實現跨運營商、跨行業(yè)的多種非接觸通信應用。