[發(fā)明專利]一種金屬鋁焊墊刻蝕方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010233241.2
• 申請日: 2010-07-16
• 公開（公告）號: CN102339749A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張海洋;周俊卿
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/3213
• 分類號: H01L21/3213
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

1.一種金屬鋁焊墊刻蝕方法，該方法包括：

在互連層的層間介質(zhì)上沉積金屬鋁；

在所述金屬鋁上形成光刻圖案；

第一刻蝕所述金屬鋁，保留金屬鋁殘留；

第二濕法過刻蝕去除所述金屬鋁殘留形成鋁焊墊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬鋁殘留的厚度范圍是150埃到500埃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二濕法過刻蝕所用的刻蝕溶液是：由磷酸、水、硝酸和甲醇組成的混合溶液；或由濃度范圍是75％到95％磷酸、濃度范圍是20％到40％的雙氧水和水以體積比8∶1∶1的比例組成的混合溶液；或由濃度范圍是20％到40％的鹽酸、濃度范圍是20％到40％的雙氧水和水以體積比8∶1∶1的比例組成的混合溶液。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二濕法過刻蝕的時間范圍是：去除所述金屬鋁殘留所需刻蝕時間的一倍到兩倍。