[發明專利]一種集成電路芯片的貼裝方法

有效

• 申請號: 201010232714.7
• 申請日: 2010-07-21
• 公開（公告）號: CN101882586A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 陳澤平;羅德財
• 申請（專利權）人: 中山漢仁智能卡有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/58
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 李柏林

技術領域

本發明屬于集成電路芯片的封裝工藝，特別是一種集成電路芯片的貼裝方法。

背景技術

集成電路芯片的貼裝是一個非常復雜的過程，需要十分精確地進行控制。采用何種貼裝方法不但決定了所生成產品的物理尺寸大小、工作性能優劣、可靠性，還會對其產品的生產成本產生巨大的影響，此外，由于貼裝過程是一個利用各種設備共同配合而實現的工作，其包括各種各樣復雜的動作，這些動作在貼裝過程中的重復次數是以萬為單位進行計數的，因此某一動作存在不合理或者過于繁瑣都會給集成電路芯片的貼裝過程帶來嚴重的不便，嚴重影響生產效率。

傳統的集成電路芯片貼裝過程（如傳統的智能卡模塊制作時所用的）都是采用導線焊接的方式實現。眾所周知的是，半導體晶片切割后所得到的集成電路芯片其具有芯片連接點的正面都是向外露出的，假若不經過處理，當這些集成電路芯片被吸合傳送并安裝到基板上時必然也是正面向外露出的。由于芯片連接點都位于正面上，因此要使得其與基板上的焊點電氣連接，那么這是必要需要利用導線焊接的方式實現，即通過導線將正面上的芯片連接點和基板上的焊點連接起來，如圖1所示。這種導線焊接的方式具有以下的缺點：（1）貼裝所占用的物理尺寸較大，特別是由于導線焊接不能交叉或下射，因此無法實現物理尺寸非常小的模塊產品，如在制作智能卡模塊時，利用此方式實現所得到的智能卡模塊產品的物理尺寸通常較大；（2）制作成本高，由于連接導線一般都是采用黃金材料，此導線連接的方式需要使用一從芯片連接點到基板上的較長接線，此導線需要花費較多量的黃金進行制作，因而會導致成本升高；（3）連接不可靠，當此導線折斷或掉落時芯片便不能正常工作。

為了克服上述部分缺點，現出現了一種Flip-Chip的芯片貼裝工藝，該工藝在將集成電路芯片吸合傳送到基板上設有將該單個芯片翻轉的動作，使得芯片安裝到基板上時可以正面與基板貼合，芯片和焊點上直接通過凸點電氣連接。這種貼裝方法可以大大減小貼裝所占用的物理尺寸，減輕制作成本，但由于此工藝在翻轉芯片時是針對單個芯片進行的，在實現時一般通過雙機械臂進行傳遞和操作，因此這種貼裝方法存在效率低下、控制復雜的缺點。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種效率高的集成電路芯片的貼裝方法，利用此貼裝方法所得到的產品具有極小的物理尺寸，制作成本較低。

本發明為解決其問題所采用的技術方案是：

一種集成電路芯片的貼裝方法，包括以下步驟：

（1）準備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一安裝膠帶的表面，集成電路芯片設有芯片連接點的正面向外露出；

（2）在集成電路芯片的芯片連接點上印上導電凸塊；

（3）于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導電凸塊的芯片連接點與膠薄膜貼合；

（4）將安裝膠帶撕下，使得集成電路芯片的背面向外露出；

（5）將需要貼裝的集成電路芯片與膠薄膜分離，將該集成電路芯片從背面吸住并輸送到基板上，使集成電路芯片正面的帶有導電凸塊的芯片連接點與基板上的焊點壓合連接。

優選的是，步驟（1）中所準備的集成電路芯片為由半導體晶片切割分解后所得的整盤芯片。

優選的是，步驟（1）中所準備的集成電路芯片按行按列地排列貼合于安裝膠帶的表面。

優選的是，步驟（5）中利用針柱穿過膠薄膜頂起集成電路芯片使集成電路芯片與膠薄膜分離。

優選的是，步驟（5）中所述基板上與集成電路芯片正面中心位置相對應處設有非導電膠，在集成電路芯片的芯片連接點與焊點壓合連接后設有加熱固定處理過程。

步驟（1）、步驟（2）和步驟（3）進一步限定為：

（1）準備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一水平放置的安裝膠帶的表面并朝向正下方，集成電路芯片設有芯片連接點的正面向外露出并朝向正上方；

（2）在集成電路芯片的芯片連接點上印上導電凸塊；

（3）于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導電凸塊的芯片連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上方。