[發明專利]一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝無效
| 申請號： | 201010232441.6 | 申請日： | 2010-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN102340934A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 嚴永農 | 申請（專利權）人： | 深圳市堃琦鑫華科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/32 | 分類號： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區坂田街道崗頭*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 pcb 電子 裝配 工藝 | ||
1.一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝，其特征在于：其工藝步驟為：
(1)、在PCB板焊盤表面和插件通孔或元器件的電極端采用印刷或噴涂的方式均勻的涂覆一層導電物；
(2)、再將電子元器的電極端貼裝在PCB板相應的焊盤位置；
(3)、通過粘合、吸附或粘合和吸附結合方式使各電子元器固定在相應的PCB板的位置。
2.根據權利要求1所述的一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝，其特征在于：所述步驟(1)之前增加將PCB阻焊油加厚，使PCB板相應的焊盤位置形成嵌入式凹槽，元器件的電極端制作成相應的凸形的步驟；以利于增加焊盤與元器件的表面接觸面積，同時又可以使元器件在貼裝后、固定前不會在PCB版上飄移，還有利于元器件在貼裝到相應的焊盤上時的定位。
3.一種利用權利要求1或2所述的一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝，其特征在于：所述導電物包括導電性高分子物和抗氧化材料。
4.根據權利要求1或2所述的一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝，其特征在于：所述步驟(3)的粘合方式為在步驟(2)之前在PCB板放置電子元件的非焊盤表面點膠或印刷膠，并在步驟(2)之后進行固化。
5.根據權利要求1或2所述的一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝，其特征在于：所述步驟(3)的粘合方式為在步驟(2)之后在PCB板放置電子元件的外邊緣點膠或印刷膠并固化。
6.根據權利要求1或2所述的一種無金屬釬料PCB電子裝配工藝，其特征在于：所述步驟(3)的吸塑方式為在步驟(2)之后在放置了電子元件的PCB板的表面使用直空吸附一層粘性薄膜。
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