[發明專利]翅片板式換熱器無間隙裝配結構

無效

• 申請號: 201010231897.0
• 申請日: 2010-07-20
• 公開（公告）號: CN102338589A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 吳一鵬
• 申請（專利權）人: 高郵市榮清機械電子有限公司
• 主分類號: F28F3/08
• 分類號: F28F3/08;F28F3/10
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 徐激波

技術領域

本發明涉及機械制造領域，，具體涉及一種換熱器制造領域。

背景技術

目前翅片板式換熱器，結合了板式換熱器疊層式結構簡單，承載壓力高的特點；和板翅式換熱器熱傳導性能高的特點，是當前比較新穎的一種換熱器。其原有裝配結構如附圖一所示，每一個換熱單元，由板式芯片1，上焊片2，下焊片3和翅片4組成。然后重復疊加，直到規定的層數。其中的下焊片，使用的是拉伸結構的焊片，希望通過在焊縫處預設焊料的方法，提高焊接合格率，保證產品不泄漏。但由于焊料自身有一定的厚度，形成板式芯片之間的裝配間隙，加之零部件制造的誤差，使得釬焊間隙超出了合理的范圍(＜0.08mm)，因此，焊接合格率反而不高。且焊片需要拉伸，增加了材料消耗。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種翅片板式換熱器無間隙裝配結構。

本發明采用的技術方案是：一種翅片板式換熱器無間隙裝配結構，包括板式芯片、上焊片、下焊片和翅片，所述板式芯片之間設有翅片，翅片的上面設有上焊片，翅片的下面設有下焊片，所述下焊片為平面形狀，所述兩層板式芯片裝配倒角處完全貼合。

本發明翅片板式換熱器的主要密封面是拉伸倒角面，要做到板式芯片疊加后是面密封，倒角尺寸至關重要，它與板式芯片材料厚度，翅片高度等尺寸緊密相關，可以通過理論計算得到。為了防止制造誤差的產生，在芯片拉伸成型時，需要同時做出標記，裝配時，按照標記裝配，可消除制造誤差。下焊使用板式芯片的三維成型面，構成下焊片的落料尺寸，以保證焊片與板式芯片之間的貼合緊密，焊料流動距離短，利于焊料導入焊縫處。通過翅片板式換熱器無間隙裝配結構，可以提高焊接合格率，節約銅材料。最終提高產品質量。

有益效果：本發明的下焊片改為了平面形狀。通過改變板式芯片的倒角尺寸，可以使得兩層板式芯片，裝配倒角處完全貼合，從而滿足無間隙裝配的需要。使用該結構，在焊料熔化狀態時，會受到毛細作用的，自動流淌到焊縫處，形成理想的焊接效果。

附圖說明

圖1為原有翅片板式換熱器裝配結構示意圖；

圖2為本發明無間隙裝配結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明：

如圖2所示：一種翅片板式換熱器無間隙裝配結構，包括板式芯片1、上焊片2、下焊片3和翅片4，所述板式芯片1之間設有翅片4，翅片4的上面設有上焊片2，翅片4的下面設有下焊片3，所述下焊片3為平面形狀，所述兩層板式芯片1裝配倒角處完全貼合。