[發(fā)明專利]TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中降低寄生參數(shù)影響的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010231515.4
• 申請日: 2010-07-21
• 公開（公告）號: CN101882181A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林康生;陳品霞
• 申請（專利權(quán)）人: 博嘉圣（福州）微電子科技有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;H01L21/77
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學(xué)俊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中降低寄生參數(shù)影響的方法。

背景技術(shù)

集成芯片的工藝層是芯片設(shè)計的重要組成部分。一層金屬搭在另一層金屬上面，一個晶體管靠近另一個晶體管放置，而且這些晶體管全部都是在襯底上制作的。只要在工藝制造中引入了兩種不同的工藝層，就會產(chǎn)生相應(yīng)的寄生器件，這些寄生器件廣泛地分布在芯片各處，無法避免。它會降低電路的速度，改變頻率響應(yīng)或者一些意想不到的事情發(fā)生。既然寄生是無法避免的，那么電路設(shè)計者就要充分將這些因素考慮進(jìn)去，盡量留一些余量，以便把寄生參數(shù)帶來的影響降至最低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中降低寄生參數(shù)影響的方法，能有效的降低TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中存在的寄生參數(shù)，提高的芯片性能。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)，一種TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中降低寄生參數(shù)影響的方法，其特征在于：包括減少寄生電容、降低寄生電阻、降低寄生電感及減少COMS器件產(chǎn)生的寄生參數(shù)；所述減少寄生電容包括減小導(dǎo)線長度、選擇合適的金屬層及將敏感信號隔離開；所述降低寄生電阻采用并聯(lián)布線的方法，將金屬線重疊形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)；所述減少COMS器件產(chǎn)生的寄生參數(shù)即采用減少晶硅柵的串聯(lián)電阻。

本發(fā)明在TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計通過減少寄生電容、降低寄生電阻、降低寄生電感及減少COMS器件產(chǎn)生的寄生參數(shù)等手段，實(shí)現(xiàn)有效的降低TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中存在的寄生參數(shù)，進(jìn)而提高的芯片性能，具有較好的使用價值。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種一種TFT-LCD驅(qū)動芯片版圖設(shè)計中降低寄生參數(shù)影響的方法，其特征在于：包括減少寄生電容、降低寄生電阻、降低寄生電感及減少COMS器件產(chǎn)生的寄生參數(shù)；所述減少寄生電容包括減小導(dǎo)線長度、選擇合適的金屬層及將敏感信號隔離開；所述降低寄生電阻采用并聯(lián)布線的方法，將金屬線重疊形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)；所述減少COMS器件產(chǎn)生的寄生參數(shù)即采用減少晶硅柵的串聯(lián)電阻。所述的減少晶硅柵的串聯(lián)電阻是將多個晶體硅分成多個指狀結(jié)構(gòu)，然后用導(dǎo)線將它們并聯(lián)起來以降低電阻。

為了讓一般技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明，下面對本發(fā)明各方法進(jìn)行簡單介紹：

一、減少寄生電容：寄生的含義就是本來沒有在那個地方設(shè)計電容，但由于布線構(gòu)之間總是有互容，就好像是寄生在布線之間的一樣，當(dāng)芯片的工作頻率超過20MHz以上時，對芯片的影響就非常的大了，TFT-LCD驅(qū)動芯片的工作頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這個值，因此就不得不在布置版圖時采用措施減小其對芯片影響。

以下的三種方法可以減少寄生電容：

（1）、減小導(dǎo)線長度。導(dǎo)線長度小的話，與它相互作用而產(chǎn)生的電容例如金屬或者襯底層的電容就會相應(yīng)地減小。

（2）、選擇合適的金屬層。起主要作用的電容通常是導(dǎo)線與襯底之間的電容。通常情況下，最高金屬層所形成的電容總是最小的。電容大小與平板的間距成反比，一點(diǎn)距離的變化就能引起很大的差別。另外值得注意的是并不是所有工藝的最高層金屬與襯底產(chǎn)生的寄生電容都最小，它還與金屬層的寬度等其它因素有關(guān)。有些工藝中或許是M2對地的電容要比M4的對地電容大，所以我們不能只憑直覺來判斷，一定要通過具體的計算來確認(rèn)。

（3）、將敏感信號隔離開。在模擬電路版圖設(shè)計中，我們經(jīng)常會人為的將敏感信號隔離開來，盡量避免在敏感電路上面走線，而只是將金屬線走在電路之間，這樣寄生的參數(shù)就小一些且相對容易控制。

二、降低寄生電阻：由于導(dǎo)線都有一定的阻值，所以在線路中就會產(chǎn)生一定的寄生阻值。例如，有一根信號線需要承載1毫安的電流，工藝手冊注明每微米可以走0.5毫安的電流，那么這根金屬層的寬度至少要2微米。我們來計算一下這根導(dǎo)線因?yàn)榧纳娮瓒a(chǎn)生的IR壓降。導(dǎo)線的方塊阻Rsqu是0.05Ω，R=RsquL/W，V=IR,所以計算得知電壓為50毫伏。它對于一個電壓非常敏感的電路來講就會有很大的影響。TFT-LCD驅(qū)動芯片對電壓是非常的敏感的，導(dǎo)線上消耗掉太多的壓降的話，將會導(dǎo)致版圖的設(shè)計失敗。要降低寄生電阻，可以采用并聯(lián)布線的辦法。一般情況下,厚的金屬線具有低的方塊電阻，可以將這幾條金屬重疊形成并聯(lián)結(jié)構(gòu),大大降低了電阻。因此,并聯(lián)布線是降低大電流路徑電阻的有效方法,而且還能節(jié)省一定的面積。