[發(fā)明專利]斷開裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010231493.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN102049815A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岡島康智;池田健一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/02
• 分類號(hào): B28D5/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 湯保平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種將半導(dǎo)體晶圓等工件分離成芯片單元的斷開裝置，更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種將固定于切割環(huán)的環(huán)內(nèi)的所張?jiān)O(shè)的粘著帶上的工件沿著刻設(shè)于工件上的劃線而分離成芯片單元的斷開裝置。本發(fā)明中，作為加工對(duì)象的工件主要是硅等的半導(dǎo)體晶圓，但只要是劃線長(zhǎng)度會(huì)根據(jù)工件上的位置變化的形狀(例如圓形或橢圓形等)的脆性材料所構(gòu)成的工件，即使是玻璃基板或陶瓷基板亦可適用。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)步驟中，包括將縱橫地排列于圓形半導(dǎo)體晶圓上且形成有多個(gè)方形芯片分離成芯片單元的切割步驟。

圖21是表示在切割步驟中保持晶圓的環(huán)構(gòu)件10的圖，圖21(a)是其俯視圖，圖21(b)是前視圖。環(huán)構(gòu)件10由粘著片12與切割環(huán)13構(gòu)成。晶圓11的背面?zhèn)荣N附在粘著片12。而且，在晶圓11周圍，用以以張?jiān)O(shè)狀態(tài)支承粘著片12的切割環(huán)13(亦稱為晶圓環(huán))貼附在相同的粘著片12。切割環(huán)13是厚度為1.5mm左右的金屬產(chǎn)品。

在切割步驟中，對(duì)環(huán)構(gòu)件10所固定的晶圓11使用切割機(jī)或激光束來(lái)縱橫地形成多條劃線11a。劃線11a的長(zhǎng)度，橫越晶圓11的中央附近的劃線11a較長(zhǎng)，橫越周緣附近的劃線11a較短。而且，晶圓11在貼附于環(huán)構(gòu)件10的狀態(tài)下沿著晶圓11上的各劃線11a分離成芯片單位。

以往，將晶圓11分離成芯片單元時(shí)所使用的斷開裝置是利用如下方法來(lái)施加彎曲力矩：從粘著片12的背面?zhèn)仁骨驙顢嚅_球滾動(dòng)以進(jìn)行按壓(例如參照專利文獻(xiàn)1)；或者沿著劃線11a抵壓與晶圓11的接觸面為直線狀的線狀按壓體(以下在本說(shuō)明書中亦稱為斷開桿)、或接觸面為圓柱的側(cè)面的棒狀輥來(lái)進(jìn)行按壓(例如參照專利文獻(xiàn)2)。

[先前技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本特開平10-74712號(hào)公報(bào)

[專利文獻(xiàn)2]日本特開2006-66539號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

如專利文獻(xiàn)1所記載的使用斷開球作為按壓構(gòu)件的方法如圖22所示，使斷開球15以一定的間距P在晶圓11上沿正方向、反方向交替折返地滾動(dòng)來(lái)施加載重。其結(jié)果，斷開球15每描畫一條軌跡，則劃線每次斷開一條或斷開多條。

當(dāng)針對(duì)斷開球15的一條軌跡每次斷開一條劃線時(shí)，由于可在所有劃線的正上方使斷開球15滾動(dòng)，因此對(duì)各劃線垂直地施加載重而形成垂直的裂縫，但至斷開晶圓上的所有劃線為止需要使斷開球15滾動(dòng)相當(dāng)長(zhǎng)的距離，而使得處理需要較長(zhǎng)的時(shí)間。當(dāng)利用增大了直徑的斷開球15來(lái)使晶圓彎曲，在一條軌跡上每次斷開多條劃線時(shí)，即可縮短處理時(shí)間，但若每次斷開多條劃線，那么對(duì)于任一條劃線，即均不在其正上方而在稍微偏離的位置上使斷開球15滾動(dòng)，因此對(duì)不在其正上方滾動(dòng)斷開球的劃線斜向地施加載重，結(jié)果難以使裂縫垂直地滲透，而容易產(chǎn)生毛邊。

又，如專利文獻(xiàn)2所記載，在使用如圖23所示的棒狀輥16或如圖24所示的斷開桿17(線狀按壓體)作為按壓構(gòu)件，一邊使此等沿著粘著片12的面滑動(dòng)一邊進(jìn)行按壓的方法中，處理速度并不存在問題，但若在棒狀輥16等移動(dòng)至即將要斷開的劃線的正下方的位置之前，在從劃線的傾斜方向受到載重的狀態(tài)下進(jìn)行斷開，如此裂縫將難以于垂直方向上滲透，而容易產(chǎn)生毛刺。

又，作為其它問題，在按壓時(shí)，若棒狀輥16或斷開桿17碰撞到保持晶圓11的環(huán)構(gòu)件10的切割環(huán)13(圖21)，如此將無(wú)法按壓晶圓11。若將切割環(huán)的環(huán)內(nèi)徑設(shè)為a，即如圖21所示，為使可按壓的面積成為最大而將棒狀輥16或斷開桿17的長(zhǎng)邊方向的寬度設(shè)為此時(shí)，可斷開的晶圓11的直徑最大亦必須在以下。

因此，需直徑相對(duì)于晶圓11的直徑足夠大的粘著片12或切割環(huán)13，進(jìn)而斷開裝置本身亦必須要相對(duì)于作為加工對(duì)象的晶圓11而整體大型化。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種斷開裝置，該斷開裝置可在由使用直徑稍大于加工對(duì)象即圓形工件(晶圓等)的直徑的切割環(huán)的環(huán)構(gòu)件來(lái)保持工件的狀態(tài)下，沿著工件的劃線施加垂直的載重，從而斷開工件。

為了達(dá)成前述目的，采取如下的技術(shù)手段。即，本發(fā)明的斷開裝置是沿著形成于工件上的多條劃線來(lái)分?jǐn)喙ぜ臄嚅_裝置，且使用由切割環(huán)與在切割環(huán)的環(huán)內(nèi)所張?jiān)O(shè)的粘著帶所構(gòu)成的環(huán)構(gòu)件作為用以保持工件的支承構(gòu)件。又，工件處于貼附在環(huán)構(gòu)件的粘著帶的狀態(tài)。此外，貼附于環(huán)構(gòu)件的工件是如圓形或橢圓形般，形成于工件上的多條劃線的長(zhǎng)度會(huì)根據(jù)工件上的位置而變化的形狀。

斷開裝置中設(shè)置有：按壓機(jī)構(gòu)，其具備斷開桿，該斷開桿具有直線狀的按壓面，且沿分?jǐn)鄬?duì)象的劃線的正背后從環(huán)構(gòu)件的粘著帶側(cè)按壓工件；以及工件支承機(jī)構(gòu)，其具備抵接于工件側(cè)且抵抗斷開桿的按壓力而支承工件的支承構(gòu)件；