[發明專利]顯示陣列基底和制造顯示基底的方法無效
| 申請號: | 201010231434.4 | 申請日: | 2010-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN102081485A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 金云天;任舜圭;李鐘暎 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鴻禧;李娜娜 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 陣列 基底 制造 方法 | ||
1.一種顯示陣列基底,所述顯示陣列基底包括:
基底晶片,具有多個基底和將所述多個基底連接到虛擬區域的切割部分,通過對所述切割部分進行切割來切割所述基底晶片,以提供單獨的基底;
透明電極部分,涂覆在所述基底晶片的一個表面上。
2.根據權利要求1所述的顯示陣列基底,其中,所述切割部分布置在所述多個基底的每個基底的四個邊的中間。
3.根據權利要求1所述的顯示陣列基底,其中,所述切割部分位于所述多個基底的每個基底的角處。
4.根據權利要求1所述的顯示陣列基底,其中,所述切割部分的厚度小于基底的厚度。
5.根據權利要求1所述的顯示陣列基底,其中,所述切割部分的厚度與基底的厚度相同。
6.根據權利要求1所述的顯示陣列基底,其中,所述透明電極部分包括陶瓷、導電聚合物和含碳混合物中的至少一種。
7.一種制造顯示基底的方法,所述方法包括:
提供基底晶片,所述基底晶片具有多個基底和將所述多個基底連接到虛擬區域的切割部分,使得通過對所述切割部分進行切割來切割所述基底晶片,以提供單獨的基底;
在所述基底晶片的一個表面上形成透明電極部分;
沿所述切割部分切割所述基底晶片,以制造具有預定尺寸的基底。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,所述切割部分的厚度與基底的厚度相同。
9.根據權利要求7所述的方法,其中,所述切割部分的厚度小于基底的厚度。
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