[發明專利]一種處理間隙的方法及其勾縫劑

無效

• 申請號: 201010230103.9
• 申請日: 2010-07-11
• 公開（公告）號: CN102312542A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 何仁城
• 申請（專利權）人: 何仁城
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種處理間隙的方法，它是由如下步驟完成的：

A、整平地基：通過削或者填的方式將地基整平，并且適當地壓緊；

B、放置底紋：把與相鄰的地板磚相匹配的底紋物品平鋪在相應的地板磚之間的間隙的正下方；

C、放置地板：將上述步驟B中所述的地板磚平鋪在上述步驟A中所述的地基上，并且該地板磚被放置在上述步驟B中的所述的底紋物品的正上方或者將上述步驟B中所述的底紋物品放置在該地板之間；

D、填充勾縫劑：當上述步驟C中所述的地板磚與上述步驟C中所述的底紋物品均被固定穩定后，將液態的勾縫劑澆灌到上述步驟C中所述的地板磚之間的間隙里，并且該液態勾縫劑將上述步驟C中所述的底紋物品覆蓋住；

E、修飾：當上述步驟D中所述的液態的勾縫劑固化后，采用清潔劑對地板和勾縫劑進行清潔，并且在其表面涂覆一層保護層。

2.根據權利要求1所述的一種處理間隙的方法，其特征在于：所述步驟B中的底紋與其相鄰的地板磚上的圖案想匹配并且吻合。

3.根據權利要求1所述的一種處理間隙的方法，其特征在于：所述的底紋物品的質地柔軟或者堅硬。

4.根據權利要求1所述的一種處理間隙的方法，其特征在于：所述步驟E中的保護層包括打蠟后的涂層或者保護膜。

5.一種勾縫劑，該勾縫劑包括：玻璃、塑料、橡膠、硅膠、其它有機物、其它無機物或者其組合。

6.根據權利要求1或者權利要求5所述的勾縫劑，其特征在于；所述的勾縫劑固化后透明。

7.根據權利要求1或者權利要求5所述的勾縫劑，其特征在于：所述的勾縫劑不與地板磚或者底紋物品發生化學反應。

8.根據權利要求1或者權利要求5所述的勾縫劑，其特征在于：所述的勾縫劑的不與弱酸或者弱堿發生化學反應。

9.根據權利要求1或者權利要求5所述的勾縫劑，其特征在于：所述的勾縫劑固化后耐磨。

10.根據權利要求1或者權利要求5所述的勾縫劑，其特征在于：所述的勾縫劑的熔點大于100攝氏度。