[發(fā)明專利]一種可提高套刻測試準確性的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010229924.0 | 申請日： | 2010-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN102338988A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 沈小娟 | 申請（專利權）人： | 無錫職業(yè)技術學院 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;G03F7/00;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214121 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 測試 準確性 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種可提高套刻測試準確性的方法，其特征是在正常鋁光刻前，采用光刻、刻蝕的方式，將套刻測量標記外框上的鋁腐蝕掉，將鋁濺射后不對稱的標記變成對稱的，該方法包括如下步驟：第一步，進行濺射鋁工序；第二步，對濺射鋁后的圓片進行光刻工序，本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個操作；第三步：刻蝕對位標記上的鋁。
2.如權利要求1所述的一種可提高套刻測試準確性的方法第二步光刻工序中，掩膜版圖形只對套刻測量標記區(qū)域曝光。
3.如權利要求1所述的一種可提高套刻測試準確性的方法第三步刻蝕工序中，只有圓片上特定的需應用于當前層套刻測試的標記上的鋁才必須去除。
4.如權利要求1所述的一種可提高套刻測試準確性的方法中，對測試用標記進行對位曝光，外框之間的區(qū)域上的鋁應保留，不能去除。
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