[發(fā)明專利]電連接器及其端子排布

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010229842.6
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN101964469A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 斯科特·克萊恩
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密股份工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/02
• 分類號(hào): H01R13/02;H01R13/42;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器及其端子排布，尤其是涉及高密度背板連接器及其端子排布。

【背景技術(shù)】

美國專利商標(biāo)局于2007年6月12日公告的第7229318號(hào)專利揭示了一種背板連接器。該背板連接器中具有呈直角彎折且用于傳輸差分信號(hào)的若干對端子。端子由金屬材料制成。該一對端子的焊接部對齊，而與對接連接對接的接觸部設(shè)置成前后錯(cuò)開狀。由于該一對端子的長度不同故令差分信號(hào)的傳輸路徑長短不同，從而可能使得差分信號(hào)無法同步傳輸。于是，在長度較長的端子的拐角處設(shè)置補(bǔ)償部以進(jìn)行補(bǔ)償。所述補(bǔ)償部內(nèi)填充空氣或其他非金屬材料。差分信號(hào)通過所述補(bǔ)償部時(shí)的傳輸速度比通過金屬材料時(shí)的傳輸速度更快。從而令差分信號(hào)對在長短不同的兩個(gè)端子中實(shí)現(xiàn)同步傳輸。

如此設(shè)置的兩個(gè)端子之間有較大的串音干擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種有效降低串音干擾且實(shí)現(xiàn)差分信號(hào)同步傳輸?shù)碾娺B接器及其端子排布。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種電連接器，其包括收容于本體內(nèi)且具有對接邊及安裝端的若干片狀體，各片狀體包括第一固持片、沿著豎直方向固持于第一固持片上的第一端子與第二端子、第二固持片、及沿著豎直方向固持于第二固持片上的第三端子與第四端子，第一至第四端子分別設(shè)有第一至第四接觸部及第一至第四安裝部，其中，當(dāng)?shù)诙坛制M設(shè)于第一固持片上時(shí)，所述第一端子與第三端子沿著橫方向呈并排配置，所述第二端子與第四端子沿著橫方向呈并排配置，所述第三、第四端子的第三、第四接觸部分別與第一、第二端子的第一、第二接觸部沿著對接方向?qū)R，所述豎直方向、橫方向及對接方向彼此垂直。

本發(fā)明提供一種端子排布，其包括具有第一端子及第二端子的若干端子對，第一端子共面配置于第一平面上且彼此分離，第二端子共面配置于平行于第一平面的第二平面上且彼此分離，各第一端子設(shè)有第一接觸部及第一安裝部，各第二端子設(shè)有第二接觸部及第二安裝部，其中，所述各端子對中的第一、第二端子沿著與第一平面垂直的方向彼此對齊，各端子對中的第一端子的第一安裝部與第二端子的第二安裝部于平行于第一平面的第三平面內(nèi)排列成一直線。

本發(fā)明提供一種端子排布，其包括：沿著橫方向并排配置的第一端子對及沿著橫方向并排配置的第二端子對，各第一端子對包括沿著與所述橫方向垂直的豎直方向排列且彼此偏移的第一組安裝部，各第二端子對包括沿著與所述橫方向及豎直方向皆垂直的對接方向排列且彼此偏移的第二組安裝部。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明使用沿著橫方向并排配置的一對端子傳輸同步傳輸差分信號(hào)或接地信號(hào)。且端子之間不會(huì)由于設(shè)置補(bǔ)償部而產(chǎn)生串音干擾。

【附圖說明】

圖1是符合本發(fā)明實(shí)施方式的電連接器安裝于母電路板及子電路板上的立體組裝圖。

圖2是圖1所示的母連接器與母電路板的立體組裝圖，其中母連接器內(nèi)僅安裝兩個(gè)母端子模組而將其余的母端子模組省略。

圖3是圖2所示的母連接器的立體圖，其中母連接器內(nèi)僅安裝兩個(gè)母端子模組而將其余的母端子模組省略。

圖4是圖3所示的第一母端子模組的立體組裝圖。

圖5是圖4所示的第一母端子模組的部分分解圖。

圖6是圖1所示的公連接器與子電路板的部分組裝圖，其中公連接器內(nèi)僅安裝兩個(gè)公端子模組而將其余的公端子模組省略。

圖7是圖6所示的第一公端子模組的立體組裝圖。

圖8是圖7所示的第一公端子模組的部分分解圖。

圖9是母端子與公端子之間的配合示意圖。

圖10是第一母端子與第二公端子、以及第二母端子與第一公端子之間的配合示意圖。

圖11是母端子與母電路板、以及公端子與子電路板之間的配合示意圖。

圖12是圖4中標(biāo)記處的放大圖。

【具體實(shí)施方式】

圖1所揭示的符合本發(fā)明實(shí)施方式的電連接器100包括通過壓接方式與母電路板3電性連接的第一連接器1及通過壓接方式與子電路板4電性連接的第二連接器2。母電路板3與子電路板4彼此垂直配置。第一、第二連接器1、2于本實(shí)施方式中亦被稱為母連接器1、公連接器2。母連接器1與公連接器2對接從而令母電路板3與子電路板4之間建立電性連接。

參閱圖11，母電路板3與子電路板4分別設(shè)有若干列孔。母電路板3上的每一列孔包括彼此交替設(shè)置的若干第一接地孔31及若干第一信號(hào)孔對32。子電路板4上的每一列孔包括彼此交替設(shè)置的若干第二接地孔41及若干第二信號(hào)孔對42。