[發明專利]應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備

無效

• 申請號: 201010229833.7
• 申請日: 2010-07-13
• 公開（公告）號: CN101915780A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 侯衛國;張衛方;王宗仁;崔本倉;唐慶云;劉肖;丁美麗;王曉亮;姚婧
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 北京永創新實專利事務所 11121
• 代理人: 官漢增

1.應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：主要包括支架、頂板、底板、應力加載裝置、數據采集系統和加熱裝置，所述頂板和底板分別通過四組螺母水平固定在四根支架，并且頂板位于底板的上方，底板和頂板之間由下至上依次設置加熱裝置、試樣和應力加載裝置；所述應力加載裝置固定在頂板中心位置，應力加載裝置的力傳導桿穿過冷卻裝置與試樣的頂端接觸，用于為試樣頂端加載應力；所述底板設置加熱裝置，用于為試樣加熱；所述的加熱裝置，主要包括加熱塊，加熱塊直接連接可控硅調壓器，可控硅調壓器連接溫控儀，為試樣加熱；所述的加熱塊為圓柱體結構，圓柱體的上端面上設置有一個圓柱形凹槽，凹槽直徑大于試樣直徑，用于固定試樣的底端，并將加熱塊的熱量傳遞給試樣；加熱塊的底部有一個螺紋柱，該螺紋柱與耐火磚上布置的金屬板之間螺紋連接，所述耐火磚置于底板上。

2.根據權利要求1所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：所述的加熱塊外圈有陶瓷加熱筒，陶瓷加熱筒外周纏繞有加熱絲，加熱絲連接可控硅調壓器，可控硅調壓器連接溫控儀，用于為加熱絲提供電源功率可控制的加熱溫度，為試樣加載溫度。

3.根據權利要求1所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：所述的加熱塊外圈有一側開口的圓筒形加熱器，所述圓筒形加熱器內徑與加熱塊外徑緊密接觸，所述圓筒形加熱器內壁上布置加熱絲，加熱絲的兩端連接到可控硅調壓器，可控硅調壓器連接溫控儀。

4.根據權利要求1所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：在加熱塊上凹槽的底部位置設置一個溫度傳感器，溫度傳感器連接到溫控儀。

5.根據權利要求1所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：在加熱塊上凹槽側面設置螺栓孔，通過螺栓穿過螺栓孔，將試樣固定在加熱塊的凹槽內。

6.根據權利要求1或2或3所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：所述的加熱絲為鐵鉻鋁加熱絲，加熱塊采用耐高溫合金，1Cr18Ni9Ti或K417合金鋼，提供的最大功率為1500W。

7.根據權利要求1所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：在所述陶瓷加熱筒的外側設置保溫層。

8.根據權利要求1所述的應用于高溫高應力接觸熱阻測試的測試設備，其特征在于：所述試樣和加熱裝置的外周設置隔熱層，隔熱層由保溫棉和珍珠巖組成。