[發(fā)明專利]新型LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010229246.8 | 申請日： | 2010-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN101958387A | 公開（公告）日： | 2011-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何文銘 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建中科萬邦光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 led 光源 模組 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種新型LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基板、線路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述線路板嵌設(shè)在金屬基板并外露在金屬基板的上表面，線路板和金屬基板上方固定有反光杯，反光杯內(nèi)安裝至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部的金屬基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，LED芯片通過導(dǎo)線連接至線路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬基板的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反光杯為環(huán)狀，通過注塑或者點塑方式制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬基板的一端設(shè)有一個卡扣，另一端的相對應(yīng)位置設(shè)有與之適配的卡槽。
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