[發明專利]無氰化學鍍金鍍液及無氰化學鍍金方法

有效

• 申請號: 201010227797.0
• 申請日: 2010-07-14
• 公開（公告）號: CN101892473A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 梁繼榮;董振華
• 申請（專利權）人: 深圳市榮偉業電子有限公司
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44;C23C18/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無氰化學鍍金鍍液，主要是由如下濃度比的各成份構成的：

蘋果酸????????7～20g/L，

EDTA₂Na???????5～18g/L，

乳酸??????????12～35g/L，

氨水??????????20～45g/L，

防老化劑??????1～3g/L，

加速劑????????0.1～0.5g/L，

穩定劑????????0.1～0.5g/L，

檸檬酸金鉀????1～4g/L，

其余為水，其中，鍍液的PH值為5.0～5.2。

2.根據權利要求1所述的一種無氰化學鍍金鍍液，其特征在于所述的防老化劑為抗壞血酸、抗壞血酸鈉中的一種或二者的組合。

3.根據權利要求1所述的一種無氰化學鍍金鍍液，其特征在于所述的加速劑為山梨酸、丁二酸中的一種或二者的組合。

4.根據權利要求1所述的一種無氰化學鍍金鍍液，其特征在于所述的穩定劑為碳酸鉀、檸檬酸鉀中的一種或二者的組合。

5.根據權利要求2、3或4所述的一種無氰化學鍍金鍍液，其特征在于所述的各成份比例為：

蘋果酸?????10～20g/L，

EDTA₂Na????5～15g/L，

乳酸???????15～35g/L，

氨水??????????20～40g/L，

防老化劑??????1～2g/L，

加速劑????????0.1～0.3g/L，

穩定劑????????0.1～0.2g/L，

檸檬酸金鉀????1.6～3.2g/L，

其中，鍍液的PH值為5.1。

6.根據權利要求5所述的一種無氰化學鍍金鍍液，其特征在于所述的各成份比例為：

蘋果酸????????12～18g/L，

EDTA₂Na???????7～12g/L，

乳酸??????????20～28g/L，

氨水??????????25～35g/L，

防老化劑??????1～2g/L，

加速劑????????0.1～0.3g/L，

穩定劑????????0.1～0.2g/L，

檸檬酸金鉀????1.6～3.2g/L，

其中，鍍液的PH值為5.1。

7.一種無氰化學鍍金方法，采用權利要求1至4任一項所述的鍍液，在化學鍍金時，鍍液的溫度為89-93℃，時間為7～30min。

8.根據權利要求7所述的一種無氰化學鍍金方法，其特征在于被鍍金的制品于鍍金前進行鍍鎳。

9.根據權利要求8所述的一種無氰化學鍍金方法，其特征在于該方法用于電路板鍍金時包括以下步聚：酸性除油、熱水洗、雙水洗、微蝕、雙水洗、酸洗、雙水洗、預浸、活化、雙純水洗、后浸、化學鍍鎳、回收、雙純水洗、化學鍍薄金、回收、雙純水洗、烘干。

10.根據權利要求9所述的一種無氰化學鍍金方法，其特征在于所述的各個步聚的時間為：酸性除油5分鐘、熱水洗1分鐘、雙水洗3分鐘、微蝕1.5分鐘、雙水洗3分鐘、酸洗2分鐘、雙水洗3分鐘、預浸1分鐘、活化3分鐘、雙純水洗3分鐘、后浸1分鐘、化學鍍鎳20分鐘、回收1分鐘、雙純水洗3分鐘、化學鍍薄金7～30分鐘、回收1分鐘、雙純水洗3分鐘、烘干1分鐘；一次可以處理的電路板表面積為5m²，其中鍍鎳時的鍍液容量為350L，鍍鎳鍍液的PH值是4.6，溫度是80℃，鍍金時的鍍液容量為150L，鍍金鍍液的PH值是5.1，溫度是90℃。