[發明專利]太陽能板模塊的背板結構及其制法無效
| 申請號: | 201010227591.8 | 申請日: | 2010-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN102315297A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 姚淑惠 | 申請(專利權)人: | 張美正 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市香山*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 模塊 背板 結構 及其 制法 | ||
技術領域
本發明有關一種太陽能板模塊的封裝技術,特別是有關一種太陽能板模塊的背板結構及其制法。
背景技術
隨著節能減碳意識提高與綠色能源需求增加,太陽能發電成為重要的替代性能源之一。一般太陽能板模塊通常設置于戶外,戶外環境的水氣、高溫等因素會不利于太陽能模塊,因此太陽能板模塊的構成、材質構造等方面被要求充分的耐久性、耐候性,特別是要求背板具有耐候性且水蒸氣穿透率小。因為當封裝材因水分穿透而剝離或變色造成線路腐蝕時,會對模塊的輸出電力本身造成影響。
接續上述說明,如圖1所示,于一般太陽能板模塊的結構中,封入該封裝中的組件稱為太陽電池模塊100,太陽電池模塊100的上下層以由熱塑性塑料110(如乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂,EVA)所組成的封裝材來封裝填補太陽電池模塊100間隙。太陽電池模塊100接受太陽光照射的面一般是經玻璃120覆蓋。另外,太陽電池模塊100內面則由具有耐熱、耐候性塑料材料等的薄片所構成的背板130保護。背板的制作多為涂布貼合工序,且需要多日于熟成室進行熟成,因此背板制品熟成后展開會呈現翹曲狀態。
一般太陽能板模塊的封裝多采用疊壓工藝(lamination?process),溫度約150℃上下,常因各膜材與太陽電池模塊層疊時需多道置放工序或膜材間翹曲程度不同,進而影響疊合良率。
發明內容
為了解決上述問題,本發明目的之一是提供一種太陽能板模塊的背板結構及其制法,通過熱融擠壓(extrusion)方式將密封材料層與電絕緣層整合為一復合式背板,無需額外涂料貼合并省略熟成步驟且制品的翹曲值低。
本發明目的之一是提供一種太陽能板模塊的背板結構及其制法,其結構平整可減少因高低差導致破片的機率,且具有低收縮率亦可減少破片機率與太陽電池模塊線路不良的機率。
本發明目的之一是提供一種太陽能板模塊的背板結構及其制法,可減少封裝疊合時空氣層的產生,故可具有較快的抽氣排泡速率與較佳的層接著力。
根據本發明一方面的一種太陽能板模塊的背板結構,包括:一電絕緣層;以及一密封材料層,是利用一熱融擠壓(extrusion)方式直接成形于電絕緣層上且密封材料層的上表面具有一表面壓花結構。
根據本發明另一方面的一種太陽能板模塊的背板結構的制法,包括下列步驟:提供一電絕緣層;以及利用一熱融擠壓(extrusion)方式將一密封材料層直接成形于電絕緣層上且密封材料層的上表面具有一表面壓花結構。
本發明的有益技術效果是:本發明通過熱融擠壓方式將密封材料層與電絕緣層整合為一復合式背板,無需額外涂料貼合并省略涂布膠層所需的數日熟成步驟且制品的翹曲值低;其背板結構平整可減少因高低差導致破片的機率,且具有低收縮率亦可減少破片機率與太陽電池模塊線路不良的機率;以及可減少封裝疊合時空氣層的產生,具有較快的抽氣排泡速率與較佳的層接著力。
附圖說明
以下通過具體實施例配合附圖對本發明進行詳細說明,當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效,其中:
圖1為現有的太陽能板模塊的示意圖。
圖2為本發明一實施例的示意圖。
圖3A、圖3B為本發明不同實施例的示意圖。
圖4為本發明一實施例的示意圖。
圖5A、圖5B、圖5C、圖5D與圖5E為本發明不同實施例的示意圖。
圖6為本發明一實施例的示意圖。
圖7為本發明一實施例的示意圖。
具體實施方式
現對本發明的較佳實施例詳細說明如下,所述較佳實施例僅做一說明非用以限定本發明。圖2為本發明一實施例的太陽能板模塊的背板結構的示意圖。于本實施例中,太陽能板模塊的背板結構包括:一電絕緣層200;以及一密封材料層300。密封材料層300是利用一熱融擠壓(extrusion)方式直接成形于電絕緣層200上。且密封材料層300的上表面具有一表面壓花結構。
接續上述說明,其中密封材料層300的材質為交聯型封裝材料,例如于一實施例中,可為乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物(ethylene-vinyl?acetate?copolymer,EVA)。另外,密封材料層300的材質亦可為聚乙烯丁醛樹脂(Polyvinyl?Butyral,PVB)。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





