[發明專利]一種在鐵基板上蝕刻V-CUT的方法

有效

• 申請號: 201010227098.6
• 申請日: 2010-07-14
• 公開（公告）號: CN101909407A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 何春
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及印制線路板技術，具體涉及的是一種在鐵基板上蝕刻V-CUT的方法。

背景技術

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降，因而在此背景下誕生了高散熱的金屬PCB基板。

金屬PCB基板是由金屬基板(如鋁板、銅板、鐵板、硅鋼板)、高導熱絕緣介質層和銅箔構成。絕緣介質層一般采用高導熱的環氧玻纖布粘結片或高導熱的環氧樹脂，絕緣介質層的厚度為80μm-100μm，金屬板的厚度規格為0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm和3.0mm。

其中鐵基板具有優異的電氣性能，其導磁性、耐壓性能以及基板強度都比較高。主要用于無刷直流電機、錄音機、收錄一體機用主軸電機及智能型驅動器等。

然而在利用鐵基覆銅板進行PCB板加工時，通常需要按照客戶要求對鐵基板進行V-CUT操作(即挖槽工作)，而目前采用的方式是利用鉆石V刀進行V-CUT操作，由于鐵基板的基板強度很大，因此很容易造成V刀磨損大和斷刀，而且這種加工方式在鐵基板上產生的披峰較多，需要返工修理披峰，因此效率較低，成本較高。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種在鐵基印制線路板上蝕刻V-CUT的方法，以解決鉆石V刀加工V-CUT時存在的斷刀、披峰較多等問題，以降低生產成本、提高生產效率。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案：

一種在鐵基板上蝕刻V-CUT的方法，包括步驟：

a：制作菲林圖形；

b：在鐵基板鐵基面上粘貼干膜；

c：將菲林圖形覆蓋在干膜上，并對其進行曝光顯影，露出鐵基板上所需V-CUT的位置；

d：對上述所需V-CUT的位置進行酸性蝕刻。

其中步驟a中所述菲林圖形上設有與鐵基板上所需V-CUT位置對應的V-CUT線。

其中步驟b包括：

對鐵基板的鐵基面進行粗化處理，以使鐵基面微觀粗糙，并由憎液性變為親液性，然后在鐵基板表面上粘貼干膜。

其中所述鐵基板上設置有定位孔，所述菲林圖形通過該定位孔與鐵基板上干膜貼合。

其中步驟c具體包括：

將菲林圖形覆蓋在干膜上，使菲林圖形上的V-CUT線與鐵基板上所需V-CUT的位置對應，然后將對其進行曝光，將菲林圖形以正片或負片的形式轉移到鐵基板上，同時將干膜在高能量下聚合；之后進行顯影，使菲林圖形V-CUT線對應的未聚合干膜去除，以露出鐵基板上所需V-CUT的位置。

其中步驟d具體包括：

將酸性蝕刻液均勻噴涂在鐵基板上所需V-CUT的位置處，對上述所需V-CUT的位置進行酸性蝕刻。

本發明采用化學蝕刻與機械加工雙重方法加工V-CUT鐵基板，合理利用組合化學蝕刻鐵基面的可靠性與機械加工銅箔面穩定性的互補優勢，很好的解決了因鐵基板板材過硬而機械加工難、因鐵基板翹曲度大而V-CUT深度難控制、V-CUT有披峰、易斷刀、加工成本高、市場競爭力不強的難點。與現有技術相比，本發明減少了使用鉆石V刀的數量，大大降低了成本，同時制作出的V-CUT在鐵基面上無披峰，且深度均勻、品質穩定，提升鐵基板V-CUT的可靠性。

具體實施方式

為闡述本發明的思鄉及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的詳細說明。

本發明提供了一種在鐵基板上蝕刻V-CUT的方法，主要包括有以下步驟：

a：制作菲林圖形；

其中在制作菲林圖形時，需要根據鐵基板上所需V-CUT(挖槽)的位置而定，即這里的菲林圖形上所設有的V-CUT線需要與鐵基板上客戶所需要的V-CUT位置對應。

b：在鐵基板表面上粘貼干膜；

首先是對鐵基板鐵基面進行粗化處理，以使鐵基面微觀粗糙，并由憎液性變為親液性，然后在鐵基板表面上粘貼干膜。

對鐵基板的鐵基面進行粗化處理時可采用機械磨板的方法，不開酸洗，只磨鐵基面，該機機械磨板后能夠對銅及銅合金面產生凹凸粗化表面，可使鐵基板的鐵基面的粗糙面Ra＞0.5μm，其具體操作流程為：入板→溢流水洗→針刷磨板→不織布磨板→加壓水洗→水柱式清洗→加壓水洗→清水洗→烘干→出板。