[發明專利]電子零件有效
| 申請號： | 201010226985.1 | 申請日： | 2010-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN101944429A | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 大久保等;山崎恒裕;千葉和規;涉谷好孝;三浦豐;齊藤弘聰 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01F41/02 | 分類號： | H01F41/02;H01F41/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 劉粉寶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子零件 | ||
1.一種電子零件，具有零件主體和形成于所述零件主體表面上的被覆膜，其特征在于，
所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面側的表層和存在于該表層內側的內側層，
包含于所述表層的表層玻璃成分的軟化點比包含于所述內側層的內側層玻璃成分的軟化點高。
2.根據權利要求1所述的電子零件，其特征在于，在比所述內側層玻璃成分的軟化點高，而且比所述表層玻璃成分的軟化點低的溫度形成所述被覆膜。
3.根據權利要求1或2所述的電子零件，其特征在于，所述表層玻璃成分中的修飾成分的含量比所述內側層玻璃成分中的修飾成分的含量小。
4.根據權利要求1或2所述的電子零件，其特征在于，所述表層玻璃成分的軟化點比所述內側層玻璃成分的軟化點高50～100℃。
5.根據權利要求1或2所述的電子零件，其特征在于，所述表層的厚度在所述被覆膜的總厚度的1/8～1/2范圍內。
6.一種電子零件，具有零件主體和形成于所述零件主體表面上的被覆膜，其特征在于，
所述被覆膜至少具有存在于所述被覆膜的表面側的表層和存在于該表層內側的內側層，
包含于所述表層的結晶材料的熔點比包含于所述內側層的內側層玻璃成分的軟化點高。
7.根據權利要求6所述的電子零件，其特征在于，在比所述內側層玻璃成分的軟化點高，而且比所述結晶材料的熔點低的溫度形成所述被覆膜。
8.根據權利要求6或7所述的電子零件，其特征在于，所述結晶材料是陶瓷、金屬和合金這一組材料中選擇出的至少一種。
9.根據權利要求6或7所述的電子零件，其特征在于，所述結晶材料的熔點比所述內側層玻璃成分的軟化點高30℃以上。
10.根據權利要求6或7所述的電子零件，其特征在于，所述結晶材料的顆粒直徑在所述被覆膜的總厚度的1/8～1/2范圍內。
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