[發(fā)明專利]一種防止晶片間干涉的方法及一種多晶片LED封裝模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010225692.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN101964383A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王清華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王清華
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種防止晶片間干涉的方法，適用于多晶片LED封裝，其特征在于包括以下步驟：在各晶片的側(cè)出光面之間設(shè)置反射突位，以防止晶片的側(cè)出光射向其它晶片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止晶片間干涉的方法，其特征在于：晶片的排列的方式為，在水平方向各晶片角對(duì)角設(shè)置成排，在垂直方向各晶片角對(duì)角設(shè)置成列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止晶片間干涉的方法，其特征在于：設(shè)置將所有晶片包圍于其中的反射緣，以便將位于最外側(cè)之晶片的側(cè)出光反射至LED封裝的出光方向。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止晶片間干涉的方法，其特征在于：所述反射突位呈半球或少半球形；所述反射突位通過微量注塑反光材料方式設(shè)置，或通過壓鑄方式將反射突位一體成形于基板表面，或通過沖壓方式成形一帶有反射突位的表層，再將該表層組合于基板表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止晶片間干涉的方法，其特征在于：所述反射緣呈環(huán)形，反射緣的內(nèi)側(cè)具有反光面，反光面的橫截面為一傾斜的直線或弧面；所述反射緣通過微量注塑高反光材料方式設(shè)置，或通過壓鑄方式將反射緣一體成形于基板表面，或通過沖壓方式成形一帶有反射緣的表層，再將該表層組合于基板表面。

6.一種多晶片LED封裝模塊，包括基板、晶片和封膠，其特征在于：還包括反射突位，反光突位設(shè)置于各晶片的側(cè)出光面之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多晶片LED封裝模塊，其特征在于：還包括設(shè)置于所述基板邊緣的反射緣，反射緣的內(nèi)側(cè)具有反光面，反光面的橫截面為一傾斜的直線或弧面。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多晶片LED封裝模塊，其特征在于：所述反射突位為半球型、或少半球型、或側(cè)表面截面為內(nèi)凹弧線的回轉(zhuǎn)體；各晶片的排列的方式為，在水平方向各晶片角對(duì)角設(shè)置成排，在垂直方向各晶片角對(duì)角設(shè)置成列；每一對(duì)側(cè)出光面相向設(shè)置的晶片之間均設(shè)置反射突位。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多晶片LED封裝模塊，其特征在于：所述晶片與所述基板之觸點(diǎn)之間通過金線電連接，所述金線設(shè)置于晶片的角處，以免阻礙晶片側(cè)出光；所述封膠至少包括一層透明軟膠，晶片、金線、反射突位封于所述軟膠之中。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多晶片LED封裝模塊，其特征在于：還包括設(shè)置于所述基板邊緣的反射緣，反射緣的內(nèi)側(cè)具有反光面，反光面的橫截面為一傾斜的直線或弧面；所述反射突位為少半球型；各晶片的排列的方式為，在水平方向各晶片角對(duì)角設(shè)置成排，在垂直方向各晶片角對(duì)角設(shè)置成列；每一對(duì)側(cè)出光面相向設(shè)置的晶片之間均設(shè)置反射突位；所述晶片與所述基板之觸點(diǎn)之間通過金線電連接，所述金線設(shè)置于晶片的角處，以免阻礙晶片側(cè)出光；所述封膠至少包括一層透明軟膠，晶片、金線、反射突位封于所述軟膠之中。