[發明專利]用于CMP后清洗的配方和方法

有效

• 申請號: 201010224869.6
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN101942667A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: D·C·坦姆伯利;M·B·拉奧;G·巴尼爾杰;K·R·法布里加斯
• 申請（專利權）人: 氣體產品與化學公司
• 主分類號: C23G5/036
• 分類號: C23G5/036
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳文平

1.一種清洗去除半導體制備工藝中的殘渣的方法，包括將待清洗的表面與水性配方接觸，所述水性配方含有選自丙烯酰胺基-甲基-丙烷磺酸鹽的聚合物、丙烯酸-2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸共聚物及其混合物的聚合物，以及選自具有超過4個碳原子的氫氧化烷基季銨和當表面活性劑為非炔屬表面活性劑時的氫氧化膽堿的氫氧化季銨。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述半導體制備工藝選自CMP后清洗、光致抗蝕劑灰分殘渣去除、光致抗蝕劑去除、后段封裝、探測前晶片清洗、切割和研磨及光電基片清洗。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述表面包括電介質基片上的銅圖案。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚合物以1ppb～10重量％、優選0.1ppm～5重量％的濃度存在。

5.根據權利要求1所述的方法，包括有機酸，優選選自草酸、檸檬酸、馬來酸、蘋果酸、丙二酸、葡萄糖酸、戊二酸、抗壞血酸、甲酸、乙酸、乙二胺四乙酸、二亞乙基三胺五乙酸、甘氨酸、丙氨酸、胱氨酸、這些酸的鹽及其混合物。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，具有超過4個碳原子的氫氧化烷基季銨具有少于16個碳原子，優選選自氫氧化四乙銨、氫氧化四丙銨、氫氧化四丁銨、氫氧化二甲基二乙基銨、氫氧化三甲基乙基銨及其混合物。

7.根據權利要求1所述的方法，包括表面活性劑，其中，所述表面活性劑選自炔屬二醇表面活性劑、硅酮表面活性劑、聚(環氧烷)表面活性劑、含氟化合物表面活性劑、辛基和壬基酚乙氧基化物、醇乙氧基化物、(C₁₆H₃₃(OCH₂CH₂)₁₀OH)(ICI)、(C₁₆H₃₃(OCH₂CH₂)₂₀OH)、醇、乙氧基化物、胺乙氧基化物、葡萄糖苷、葡萄糖酰胺、聚乙二醇、聚(乙二醇-共-丙二醇)、直鏈烷基苯磺酸鹽(LAS)、仲烷基苯磺酸鹽、脂肪醇硫酸鹽(FAS)、仲烷磺酸鹽(SAS)以及某些情況下的脂肪醇醚硫酸鹽(FAES)及其混合物。

8.根據權利要求1所述的方法，包括螯合劑，優選選自乙二胺四乙酸(EDTA)、N-羥乙基乙二胺三乙酸(NHEDTA)、次氮基三乙酸(NTA)、二亞乙基三胺五乙酸(DPTA)、乙醇二氨基乙酸酯、檸檬酸、葡萄糖酸、草酸、磷酸、酒石酸、甲基二膦酸、氨基三亞甲基膦酸、亞乙基二膦酸、1-羥基亞乙基-1，1-二膦酸、1-羥基亞丙基-1，1-二膦酸、乙基氨基二亞甲基膦酸、十二烷基氨基二亞甲基膦酸、次氮基三亞甲基膦酸、亞乙基二胺二亞甲基膦酸、亞乙基二胺四亞甲基膦酸、己二胺四亞甲基膦酸、二亞乙基三胺五亞甲基膦酸和1，2-丙烷二胺四亞甲基膦酸、丙二酸、琥珀酸、二巰基琥珀酸、戊二酸、馬來酸、苯二甲酸、富馬酸、聚羧酸、丙三羧酸、丙-1，1，2，3-四羧酸、丁-1，2，3，4-四羧酸、1，2，4，5-苯四酸、羥基羧酸、羥基乙酸、β-羥基丙酸、檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、丙酮酸、二甘醇酸、水楊酸、沒食子酸、多酚類、兒茶酚、連苯三酚、磷酸類、焦磷酸、聚磷酸、雜環化合物、8-羥基喹啉、二酮類、α-聯吡啶乙酰丙酮、它們的鹽及其混合物。

9.根據權利要求1所述的方法，包括選自分散劑、有機溶劑、消泡劑及其混合物的試劑。

10.一種水性配方，包括：

(a)聚合物，其選自丙烯酰胺基-甲基-丙烷磺酸鹽的共聚物、丙烯酸-2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸共聚物及其混合物；

(b)氫氧化季銨，其選自：具有超過4個碳原子的氫氧化烷基季銨和在非炔屬表面活性劑存在時的氫氧化膽堿，

其中，所述水性配方能夠清洗在選自CMP后清洗、光致抗蝕劑灰分殘渣去除、光致抗蝕劑去除、后段封裝、探測前晶片清洗、切割和研磨及光電基片清洗應用的步驟之后的半導體基片。

11.根據權利要求10所述的配方，其中，所述聚合物以1ppb～10重量％、優選0.1ppm～1000ppm的濃度存在。